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华为发布业界首款面向5G基站核心芯片“天罡” 直播4K春晚成为现实

责任编辑:jcao 作者:曹建菊 |来源:企业网D1Net  2019-01-25 15:52:55 本文摘自:企业网D1Net

《企业网D1Net》1月25日(北京)华为于昨日在北京隆重召开5G发布会,业界首款面向5G基站的核心芯片“天罡”芯片亮相。天罡芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展。这将加快5G的大规模商用部署,让直播4K春晚成为现实,5G时代正在到来。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布华为推出业界首款5G基站核心芯片天罡

天罡芯片:极高集成、极强算力,极宽频谱

据介绍,天罡芯片具有极高集成、极强算力,极宽频谱三大特点:

极高集成,首次实现了在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;

极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,可搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;

极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

华为:全面端到端 5G时代的领航者

显然,天罡芯片的发布只是华为在5G技术领域的突破性成就之一,目前,华为已推出了真正的全面端管云解决方案,包括了终端、网络、云数据中心的端到端全领域。2018年华为发布了全球第一颗5G芯片5G01,在数据中心领域,发布了昇腾AI芯片,以及基于ARM的产品,而在基站领域,业界首套面向5G的核心基站芯片天罡芯片不仅实现了超高的集成度,极大的缩小芯片尺寸,而且第一次支持有缘的功放和无缘的阵子集成,算力控制在64T/64R,较以前提升0.5倍;超宽的频谱让华为成为唯一一家可支持200兆频宽的5G基站企业,而在工程能力方面,天罡可以使整个5G基站尺寸缩小55%,重量减少23%。

丁耘在演讲中表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术,以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。目前,华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。”

5G商用规模部署全面开启

至此,华为已全面奏响5G规模部署的序章,2018年,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。目前,华为在全球已经获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。

2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。

华为致力于让5G技术让生活更美好,让工作更安全,让生命更健康!

关键字:华为 5G 天罡

本文摘自:企业网D1Net

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