区块链项目解读：HPB芯链节点计划、主网上线、未来方向！

责任编辑：zsheng |来源：企业网D1Net 2018-06-22 20:17:18 本文摘自：18183

芯链HPB(High-performance Blockchain)是一种全新的区块链软硬件体系架构，其中包含芯片加速引擎和区块链底层平台，旨在实现分布式应用的性能扩展。定位为易用的高性能区块链平台，跟产业深度结合，满足现实世界的真实商业需求。这是通过创建一个可以构建应用程序的类似操作系统的架构来实现的。该软件架构提供帐户，身份与授权管理、策略管理、数据库、异步通信以及在数以千计的CPU、FPGA或群集上的程序调度，实现一个全新的体系架构，该区块链每秒可以支持数百万个交易，且达到秒级确认。

HPB创始人汪晓明介绍，HPB设计了一款专用的区块链硬件加速单元(包括加速硬件及加速硬件固件)，可以理解为一款专用服务器，以及与之匹配的软件引擎(硬件加速系统层驱动以及上层软件接口 API)，以解决公链的性能问题。这款服务器有三个特点：

一是在网络并发上有所改善，HPB利用TOE技术(TCP Offload Engine ，TCP卸载引擎) ，设计了专门的区块链卸载引擎。TOE主要是采用配有TOE 芯片的专用网卡，包括 TCP 在内的四层处理请示都可以从主机处理器转移到硬件加速卡上，在提供网络响应的同时提高服务器性能。

二是在FPGA芯片上内嵌了自行设计的签名机制，提高了验证签名的速度，目前可以达到每秒3万笔。以太坊和比特币的TPS低，除了受区块大小和出块速度，也与签名速度有关。

三是在芯片上嵌入了整个HPB的打块和共识机制，“我们把比特币和以太坊等公链上原来放到软件上的东西，除区块数据之外，都移到硬件上”。

芯链最近的节点计划包括主网上线还有未来的方向，本周五晚八点，项目方团队将在直播间一一为您讲解，欢迎关注!

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