中国移动启动4G eSIM物联网芯片研发项目招标 责任编辑:editor004 作者:张海龙 |来源:企业网D1Net 2017-10-17 11:35:52 本文摘自:C114中国通信网 昨日,中国移动发布4GeSIM物联网芯片研发项目招标。 据悉,本次招标共分为两个标包。标包1: 4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片。 标包2: 4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。 关键字:芯片物联网modem 本文摘自:C114中国通信网