国产通信厂商缺“芯”少利的局面在4G时代能否打破?从目前来看，状况仍然堪忧。中国移动最新一期TD-LTE(4G)终端招标结果显示，国产芯片厂商只有华为海思中标，其余多家国产厂商集体失意，中标的终端产品逾一半采用美国高通芯片，产业链上游话语权争夺不容乐观。

美国高通获六成份额

国内三大运营商目前仅有中移动展开4G大规模采购，此次中移动集采招标规模约为20.7万部。参加此次招标的厂商达57家，而半年前的同类终端招标仅有十余家。规模至少提升6倍，但此次仅有17家企业中标，中标率不到30%。

其中，LG、海尔、TCL、新邮通、同洲电子、创毅视讯等知名企业纷纷落选，不少企业同时申报多款终端参与竞标，但中标寥寥。

值得注意的是，所有中标产品中，采用美国高通芯片者占据一半以上的比例，国产芯片厂商中，只有华为旗下的海思中标，但主要被采用在华为自家的终端。联芯、展讯、联发科等主流国产厂商集体失意此次招标。

芯片是产业链上游的制高点，国产芯片厂商此次失意释放出危险信号。中移动今年以来的TD-LTE终端采购中，中标产品采用高通芯片的比例超过60%。

国产手机受困于“芯”

今年下半年中移动计划推出的4G手机中，三星、华为、中兴等中外主流品牌均采用高通芯片。只有少数4G手机使用国产芯片。

海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产较早，但相应的终端产品一直难产。高通借助长期积累的芯片研发及设计优势，加上国内4G市场的早期集采份额，将获得TD-LTE产业链更多话语权，从而削弱国内厂商的竞争力和发展前景。

芯片之困将影响国产手机的竞争力。2G时代辉煌一时的波导、熊猫等国产手机均销声匿迹，主因之一就是缺乏芯片主导权，导致成本过高。3G时代“中华酷联”为代表的国产手机借助性价比优势逐步赶上，但缺乏高端芯片也是国产手机的心头痛。随着国产手机的规模上量，并不断进军海外市场，上游芯片自主能力缺失的短板效应已经开始显现。

不得不提的是，高通的芯片虽好，但是专利费并不便宜，这对擅长成本控制的国产手机厂商来说是不小负担，而且高通的高端芯片供应能力匮乏，也对国产手机厂商在高端发力会有制约。这种芯片受制于人的现状对于国产手机做大做强始终都是一种隐患。

芯片影响利润大局

著名研究机构IDC报告显示，移动终端产业链中，芯片研发生产占据生产和销售环节利润普遍在20%左右，高通等芯片巨头通过专利授权生产，利润占比高达40%，生产企业利润占比一般仅在10%左右，国内部分代工厂利润占比处于5%以下的低水平。

目前全球通信终端产业链被国外厂商把持，全球主流品牌所用芯片主要来自高通、德州仪器、三星、ARM和Marvell等少数厂商，高通、德州仪器和ARM三家合计占有60%的市场份额，国内芯片企业位于产业价值链末端，通过代工生产赚取微薄利润。

艾瑞通信专家麦浩超指出，欧美厂商目前掌握着通信终端设计研发的核心技术，因此占有产业链话语权，进而控制产业高附加值环节。中国终端芯片厂商仍需 “补课”，目前部分较强的国内企业通过购买技术授权，或对芯片进行二次开发和集成，在产业链上分得一杯羹，而技术能力差的企业只能做代工。

4G翻身仗芯片当自强

手机业素有“2G跟随，3G追赶，4G超越”的说法与期待，但4G时代国产手机能否实现翻身仗，国产芯片的强大是不可或缺的一环。

从2G到3G的升级，国内迎来了智能手机更新潮，苹果、三星借机形成国内手机市场的双寡头竞争格局，而3G向4G的演进，手机行业又迎来一次重新起跑的机会。

2G和3G时代，中国手机厂商都是跟跑者，技术上储备不足，国际市场话语权不大。4G时代即将来临，华为海思、大唐、展讯等芯片厂商都在加紧努力，因为拥有自家芯片，不仅可以省去巨额的专利授权费用，还能进一步发挥国产手机性价比优势。目前采用海思芯片的机型售价明显较低就是例证。

虽然目前的4G终端招标中，国产芯片表现不佳，但仔细分析，国产芯片仍大有机会：

一是高通芯片占优的原因是其在多频多模、单芯片两大技术上有领先优势，但国产厂商差距并不远。

二是4G大规模商用，尤其是4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年，乃至2015年，因此国产芯片仍有追赶时间。

三是中移动招标量不大，属于试水性质，后续数以亿部计的4G手机市场空间，还未释放。

“中国制造”升级“中国创造”，通信终端芯片是一个集中体现。目前全球销量排名前十的手机厂商中，中国占据4席，其中深圳就有3席。国产手机的不断进步正带动国产芯片的研发设计水涨船高。

国产芯片更给力，4G才能真正成为国产手机的弯道超车机会。