英特尔从高通手上拿到苹果部分基带芯片订单传闻近期再引发热议，但未来可能不会有这样的讨论出现了？苹果近来官网开缺了不少无线芯片研发职务，再度让外界揣测，苹果在为自制无线、WiFi芯片铺路了吗？

苹果近日开缺的职位当中多了不少与无线、WiFi芯片研发相关的职位，如无线硬体设计工程师、无线系统工程师等，从无线硬体设计工程师的职务需求来看，期望人选有建构整个SoC系统芯片的经验。

　　苹果做无线芯片取代高通？招募信息露馅

国外投资理财网站 The Motley Fool 认为，这意味着苹果的芯片团队，可能将无线技术整合进未来 iPhone自制的A系列处理器中，不过，从技术层面来讲，即便是独立配置在智能手机里面，系统级整合的芯片。

不过，苹果芯片部门主管 Johny Srouji，在二月接受彭博采访时对此含蓄指出，并不想明确进入WiFi市场，另一方面，WiFi芯片供应商博通 CEO Hock Tan 在最近一期电话会议的谈话仍持续看好行动 WiFi 芯片业务，并称该业务就像永续性、拥有特许经营权的事业一般，The Motley Fool 判断，苹果应该没有打算设计自家的 WiFi芯片。

就目前而言，不少竞争对手如三星、华为等自家手机芯片都整合了基带芯片，The Motley Fool 认为，苹果在这几家智能手机厂商中，最有利可图的也最为强大的，若苹果自行研发基带芯片于自家处理器中并不让人意外，然苹果何时能用上自家通讯芯片，报导推测最快在三年才能实现，而届时才真的会为高通带来威胁。

不过，近期可能高通就觉得有点不妙了，里昂证券（CLSA）声称英特尔已抢下 iPhone 7基带芯片订单，且订单比重占约 30~40%，而以前基带芯片供应商不是别人，正是高通。