全球智能手机芯片市场竞争越来越激烈，“寡头竞争”趋势已十分明显。当能够生存下来的手机芯片企业都拥有了每年数亿颗的出货量，同时具备了强大开发实力之后，市场竞争的表现形式与此前也有所不同。两三年前，最具代表性的智能手机芯片之争，当属“内核大战”。很多消费者对此仍然记忆犹新。不过，随着处理器性能的提高，目前市场上手机芯片厂商的研发实力都很强，单纯的“内核之争”已经很难拉开彼此间的差距，导致内核之战逐渐降温。

相应的，近来手机芯片厂商对先进制造工艺的争夺又有渐趋激烈之势，先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，在14纳米、16纳米节点之后，10纳米正成为几家巨头下一阶段的竞争焦点。综合各厂商已经公布出来的信息，联发科Helio X30处理器芯片将于2017年第一季度量产，采用台积电10纳米工艺；高通的骁龙830将采用三星的10纳米工艺；三星电子的Exynos 8995，亦将采用10纳米T工艺。

一方面，智能手机芯片厂商如此积极地采用先进工艺，有着技术上的迫切需求。展讯副总裁康一表示，一般而言，不同的芯片制程工艺将导致芯片性能变化。制程越小，单位面积上可以集成的芯片越多，芯片性能将提升。同样，更小的芯片制程也意味着功耗的降低。由于智能手机对功耗以及尺寸的苛求，是否具备低功耗甚至超低功耗设计技术和能力，将决定产品能否在移动设备中得到应用。而先进工艺是降低产品功耗、缩小尺寸的重要手段。让高端芯片更轻薄、更省电，将有助于提升手机厂商的产品均价与竞争力。另一方面，目前先进工艺产能相对紧张，全球具有14纳米、16纳米生产能力的晶圆代工企业只有三星、台积电和英特尔三家，10纳米产能更是到2017年才有望形成。抢抓先进产能，将可拉开与竞争对手的距离。同时，这也不失为标榜自身技术先进的一个宣传手段。