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华为CPU直逼高通骁龙 雷军紧追不舍

责任编辑:editor005 |来源:企业网D1Net  2016-10-22 20:21:11 本文摘自:搜狐IT

众所周知,芯片研发对资金、技术、人才要求极高,所以手机厂商那么多,具备自主芯片研发实力的,局指可数,目前只有苹果、三星和华为。

日前,华为在上海正式发布了最新麒麟960芯片,性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。

  具体参数如下图:

  特别是发布会现场,华为用麒麟960 对比了苹果和三星。

最耀眼的是麒麟960的性能表现,从官方给出的GFXBench跑分跑分来看,麒麟960已经超过了骁龙821(包括GPU),仅次于苹果A10。

其实我们都知道,11月份将会登场的 华为mate9 将会搭载麒麟960,这也就是说,华为表示:mate9 已经超过了 苹果和三星的当家旗舰。

另外一个明显的变化就是集成了CDMA基带,首次在麒麟旗舰芯片上独立实现全网通。除了联发科之外,华为麒麟突破了高通CDMA的专利限制,取消外挂威盛CDMA基带,很大程度上解决了功耗问题。

  那么除了主打高端市场的麒麟960,中端市场呢?

今天,网上出现了疑似麒麟660的参数信息,看起来非常的给力,综合能力要比高通骁龙65x系列更强一些。

具体来说,麒麟660就像是麒麟960的缩水版,集成了两颗2.2GHz的Cortex-A73核心和四颗1.8GHz的Cortex-A53核心,GPU为Mali-G71 MP4,集成LTECat.9基带,使用16nm工艺制造。

如果参数属实的话,那么麒麟660的规格已经超越了高通骁龙653,在高通下一代产品没有出来之前,麒麟660差不多就是中端的霸主了。

当然跑分毕竟是跑分,当初联发科新品上市的时候,跑分也是非常夸张,不过实际表现与跑分不成正比,也给人留下了高分低能的印象。以至于长期被小米用在千元机领域,只有魅族力挺联发科。

目前,国内手机市场高端机型仍旧是 高通骁龙的820和821占据绝对份额和优势。销量超高的小米一直是高通的坚定支持者,不过小米并非没有自己的打算。

根据此前曝光的图片,一款神秘的小米新机。这款小米手机疑似使用的是小米自主SoC,松果芯片。

AIDA64识别信息显示,小米meri屏幕5.46英寸,1080P显示屏,8核2.2GHzCPU,GPU为Mali-T860 MP4,安兔兔跑分63581,约和高通骁龙625在同一水准。

看来雷军已经做了两手准备,高端使用高通,低端逐渐引入自家芯片。看起来未来绝不只是手机价格战那么简单。

十年后,有一天。

去吧 麒麟兽! 去吧 骁龙兽!

  没有芯片主动权的魅族正面临着高通的步步紧逼,不知道未来如何。

但小米的芯片之路绝不是平坦的,要知道华为最初的几代处理器,因为兼容性问题被广泛吐槽,最近两年才逐渐获得认可,根据华为的经验,小米自研芯片也很难跨过这道坎。

不过还是期待我们企业能够抓紧机遇,自主研发,创造更好的未来。

梅赛德斯-奔驰GLE SUV,全领域,尽纵横。

AMG车身风格组件,夺人气势令征服豪情顿生;AIRMATIC空气悬挂系统,适时调整离地间隙,从容逾越不同路况。

即日起至12月31日,利率低至1.99%,部分车型更享3年或4万公里免费售后养护以及梅赛德斯-奔驰精品自行车。

关键字:高通华为芯片

本文摘自:搜狐IT

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华为CPU直逼高通骁龙 雷军紧追不舍

责任编辑:editor005 |来源:企业网D1Net  2016-10-22 20:21:11 本文摘自:搜狐IT

众所周知,芯片研发对资金、技术、人才要求极高,所以手机厂商那么多,具备自主芯片研发实力的,局指可数,目前只有苹果、三星和华为。

日前,华为在上海正式发布了最新麒麟960芯片,性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。

  具体参数如下图:

  特别是发布会现场,华为用麒麟960 对比了苹果和三星。

最耀眼的是麒麟960的性能表现,从官方给出的GFXBench跑分跑分来看,麒麟960已经超过了骁龙821(包括GPU),仅次于苹果A10。

其实我们都知道,11月份将会登场的 华为mate9 将会搭载麒麟960,这也就是说,华为表示:mate9 已经超过了 苹果和三星的当家旗舰。

另外一个明显的变化就是集成了CDMA基带,首次在麒麟旗舰芯片上独立实现全网通。除了联发科之外,华为麒麟突破了高通CDMA的专利限制,取消外挂威盛CDMA基带,很大程度上解决了功耗问题。

  那么除了主打高端市场的麒麟960,中端市场呢?

今天,网上出现了疑似麒麟660的参数信息,看起来非常的给力,综合能力要比高通骁龙65x系列更强一些。

具体来说,麒麟660就像是麒麟960的缩水版,集成了两颗2.2GHz的Cortex-A73核心和四颗1.8GHz的Cortex-A53核心,GPU为Mali-G71 MP4,集成LTECat.9基带,使用16nm工艺制造。

如果参数属实的话,那么麒麟660的规格已经超越了高通骁龙653,在高通下一代产品没有出来之前,麒麟660差不多就是中端的霸主了。

当然跑分毕竟是跑分,当初联发科新品上市的时候,跑分也是非常夸张,不过实际表现与跑分不成正比,也给人留下了高分低能的印象。以至于长期被小米用在千元机领域,只有魅族力挺联发科。

目前,国内手机市场高端机型仍旧是 高通骁龙的820和821占据绝对份额和优势。销量超高的小米一直是高通的坚定支持者,不过小米并非没有自己的打算。

根据此前曝光的图片,一款神秘的小米新机。这款小米手机疑似使用的是小米自主SoC,松果芯片。

AIDA64识别信息显示,小米meri屏幕5.46英寸,1080P显示屏,8核2.2GHzCPU,GPU为Mali-T860 MP4,安兔兔跑分63581,约和高通骁龙625在同一水准。

看来雷军已经做了两手准备,高端使用高通,低端逐渐引入自家芯片。看起来未来绝不只是手机价格战那么简单。

十年后,有一天。

去吧 麒麟兽! 去吧 骁龙兽!

  没有芯片主动权的魅族正面临着高通的步步紧逼,不知道未来如何。

但小米的芯片之路绝不是平坦的,要知道华为最初的几代处理器,因为兼容性问题被广泛吐槽,最近两年才逐渐获得认可,根据华为的经验,小米自研芯片也很难跨过这道坎。

不过还是期待我们企业能够抓紧机遇,自主研发,创造更好的未来。

梅赛德斯-奔驰GLE SUV,全领域,尽纵横。

AMG车身风格组件,夺人气势令征服豪情顿生;AIRMATIC空气悬挂系统,适时调整离地间隙,从容逾越不同路况。

即日起至12月31日,利率低至1.99%,部分车型更享3年或4万公里免费售后养护以及梅赛德斯-奔驰精品自行车。

关键字:高通华为芯片

本文摘自:搜狐IT

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