台媒报道指联发科将缩减helio X30的订单近一半，联发科则指可能会缩减X30的部分订单不过应不会有一半那么多，这对于联发科来说无疑是进攻高端市场的又一次重击。

联发科如今已经贵为全球第二大手机芯片企业，今年更是在OPPO和vivo的拉动下首次在中国市场夺得手机芯片份额第一的位置，不过高端市场则一直都是它心中的痛，因为虽然赢得了市场份额但是由于主要是在中低端市场导致它的毛利率不断下降。

在进入智能手机时代以来，联发科通过不断推多核芯片而赢得了中国手机的欢迎，在当时中国手机用户对手机的性能还不太了解当然会认为芯片核心数量越多性能就越强，这成为营销的最好噱头。

由于联发科的多核策略在中国大陆市场取得成效，高通也不得不跟进，但是它在自主核心架构研发方面跟不上，去年它首次在高端芯片上采用了ARM的公版核心A57和A53推出骁龙810芯片，但是却由于高性能核心A57发热严重加上当时台积电的20nm工艺能效未如理想最终骁龙810出现发热问题在高端市场受挫，骁龙8XX芯片去年罕有的同比下滑近六成。

去年底高通放弃了在高端芯片上采用ARM的公版核心而回归自主架构，加上各方逐渐认识到手机由于多方因素所限少有应用到多核的场景，手机业界强企苹果更是一直都采用双核架构而强调单核性能，于是高通新推出的骁龙820凭借着单核性能高居Android市场第一再赢得手机企业的欢迎。

联发科的多核竞争策略自然效果不再如之前那么有优势，加上由于它在山寨机起家留下的烙印也让各手机企业不愿意在高端旗舰手机上采用它的芯片，尤其是当前VR的兴起对GPU性能有很高的要求，目前的高端芯片helio X20 GPU性能大约只有骁龙820的三分之一左右，更导致它难以在高端市场上与高通竞争。

由于在高端市场难有斩获导致联发科的利润率不断下滑，今年更创下毛利率的新低，正是在这样的情况下它寄望于采用台积电最新的10nm工艺、更强的GPU（采用imagination的PowerVR）的helio X30进攻高端市场，以提升毛利率。

不过如今helio X30还没上市就缩减订单无疑给了联发科一个重击，进军高端市场又一次梦碎了，造成这个结果与台积电的10nm工艺研发进展不良有关，当然也与联发科过于高估台积电的研发能力有关。

台积电的16nm研发就延误了超过半年时间，其预计在去年初就能量产16nmFinFET工艺，但是最后到了去年三季度才正式量产，正式量产后它又优先将工艺产能提供给苹果导致合作方华为海思的芯片被延迟到去年11月才发布。

受此教训，华为海思今年选择了同时研发两款高端芯片的策略，即是麒麟960和麒麟970，两款芯片架构基本相同，主要不同的就是分别采用台积电的16nmFinFET工艺和10nm工艺，联发科则将宝都压在台积电的10nm工艺上。

今年ARM新推出的高性能核心A73、GPU G71性能和功耗都相当优秀，华为海思采用该核心的麒麟960据geekbench4的测试性能比骁龙821还要高，据GFXbench测试其八核G71的性能甚至超过骁龙821，而搭载高通的新款高端芯片骁龙835的手机最快也要到明年一季度才能上市，赢得时间差的华为海思赢得了时间差，采用麒麟960的mate9上市后卖到断货。

如今台积电的10nm工艺尚未正式量产，到它正式量产后估计又优先将产能供应给苹果生产A10X处理器导致联发科的X30量产时间较后，到时候估计采用骁龙835的手机已经上市了，面对骁龙835无论是华为海思的麒麟970还是联发科的X30都不会有优势，此外也有主要的目标客户乐视和小米当前处境不佳的影响，导致联发科不看好X30的前景而不得不砍单了。