12月24日消息，据外媒报道，近日台积电传来不好的消息。因为台积电10nm芯片良品率低于预期，明年iPad发布会的节奏可能会受此影响。

消息显示，台积电负责生产包括苹果、海思和联发科等多家公司的10nm芯片订单，原计划明年第一季度这些芯片就可进入大规模量产阶段，但现在恐怕良品率问题将拖慢台积电的脚步。

今年11月，来自外媒的消息显示台积电已为苹果做好10nm芯片量产的准备。苹果在iPhone 6s中采用的A9芯片分别由台积电和三星两家工厂代工，结果表明，台积电代工的A9芯片在能耗方面表现优于三星代工的A9芯片。苹果把随后发布的A9X以及最新的A10 Fusion芯片全部交给台积电代工。明年，苹果的A11芯片也将采用台积电10nm工艺。

如果不出意外，明年3月份的发布会上iPad将得到更新，并用上全新的A10X芯片。现有的A10芯片用的还是上一代的16nm芯片制程，若能用上最新的10nm制程，iPad在性能和功耗上将取得实质性的进步。

今年11月，当外媒报道台积电接下苹果10nm芯片全部订单时，当时即有分析人士表示，目前无论是台积电还是三星，它们的10nm工艺都还不成熟，良品率极低，因此可以肯定目前10nm工艺的芯片还无法量产。高通骁龙835也才刚发布，采用三星10nm工艺，目前也还未进入量产阶段。

把鸡蛋放在同一个篮子里，最终的结果就是，台积电方面一旦出现问题，会直接影响苹果新品发布会的节奏。