华为P10据说将赶在3月份上市，由于至今台积电的10nm工艺依然在改善良率问题，导致采用该工艺的苹果A10X和联发科helio X30均未正式上市，因此估计P10将采用麒麟960，而麒麟970已错过了上市的最佳时机或许不会上市了。

在去年一直都传言指华为同时研发麒麟960和麒麟970两款高端芯片，两款芯片的架构基本相同，都是四核A73+四核A53架构，主要的区别在于前者用台积电的16nmFinFET工艺而后者采用的是10nm工艺。

虽然台媒说台积电的10nm工艺已投产，不过由于良率较低，导致台积电依然在努力改进，导致采用该工艺的苹果A10X和联发科的helio X30至今未能正式上市。待到该工艺可以正式达产，考虑到苹果向来拥有优先权，估计台积电会首先将该工艺生产A10X处理器，以赶在3月份让苹果采用该款处理器的iPad上市，联发科的helio X30上市时间应会晚于A10X，华为海思的麒麟970如果投产的话应会晚于helio X30。

华为经过了这几年的打造，其已成功将自己打造成为知名手机品牌，夺得了全球第三的位置，它已认识到要想取得成功并不能仅仅靠芯片而要在多方面进行突破，去年它通过与莱卡合作就成功塑造了自己是拍摄手机领先者的形象。

也正因此，它这次没有如联发科那样激进的采用台积电最新工艺10nm，而是先采用16nmFinFET工艺生产了麒麟960确保自己的高端芯片及时应市。麒麟960所采用的ARM公版核心A73这次表现优异，即使在16nm工艺下也获得了不错的性能，再加上其采用了ARM去年专为VR开发的GPU G71性能卓越，成功的在CPU和GPU性能方面都实现了对高通上一代芯片骁龙821的超越，赢得市场的广泛关注。

如今华为希望赶在三星的galaxy S8上市之前率先上市自己的P10手机，自然无法等待台积电的10nm工艺生产它的麒麟970芯片，而很可能会采用当前表现已经相当出色的麒麟960，以抢夺市场先机。

ARM据说即将发布新一代的高性能核心A75，自然按照华为海思一年更新一款高端芯片的节奏，会在今年10月前后就要发布采用A75核心的新一代高端芯片，按其命名规则或许这款芯片会被命名为麒麟970或麒麟980，而原来计划采用A73核心和10nm工艺生产的麒麟970不会上市了。

台积电已不是第一次让客户失望了，16nm工艺由于能效不佳导致各用户舍弃，16nmFinFET量产时间太晚导致华为麒麟950量产时间太晚，如今的10nm工艺无疑再次让联发科和华为海思都颇为失望。