据日本共同社2月21日透露，几家全球IT巨头对正在经营重组的东芝公司拟出售的半导体业务表示出兴趣。如果实际加入招标程序，包括已经有意参加的大型电子零部件公司及投资基金在内，预计将展开高达1万亿日元(人民币606亿元)规模的收购战。

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将被出售的半导体是作为智能手机等的存储媒介使用的“闪存”。东芝有关人士称“已收到数家客户的(收购)方案”，有传言称其中包括将“闪存”视为重要零部件的美国苹果公司及微软。

东芝预估半导体业务的价值规模达2万亿日元。公司打算拆分该业务成立新公司并出售过半数的股份，预计2017财年内出售。招标程序预计最快于24日启动。东芝想尽量卖个高价，一举改善因美国核电业务出现巨亏而恶化的财务状况。

除对三重县四日市的主力工厂共同投资的美国硬盘巨头西部数据之外，韩国半导体巨头SK海力士、将夏普纳入旗下的台湾鸿海精密工业，以及多家欧美基金等表示有意收购。

IT巨头若掌握了该业务的主导权，半导体的供应将变得更稳定，且有可能在性能方面与竞争对手拉开差距。但某一特定的制造商若加强控制，今后或出现现在的部分客户流失的不良影响。

东芝表示也有可能出售所有股份。公司将维持员工就业作为条件等，在顾及公司内外担忧情绪的同时慎重推进业务出售。