据美国《华尔街日报》3月1日报道，小米公司周二在中国国家会议中心举行了新品发布会，该公司董事长兼首席执行长雷军在发布会上展示了中国政府资金资助小米公司自主研发的首款智能手机芯片。
这是中国政府推动中国半导体产业发展的最新迹象，此类举措还包括为获得技术而收购海外芯片公司。小米公司是继华为技术有限公司之后能够自主研发芯片的第二家中国智能手机制造商。
雷军在描述新的松果澎湃S1芯片研发过程时透露了中国政府资金的支持。小米公司新的中低端机小米5C手机将搭载松果澎湃S1芯片。这款手机将于本周五开始在中国上市销售，起始价为人民币1,499元。
雷军称，小米公司获得了北京中关村国家自主创新示范区集成电路设计产业发展资金的支持。他还称中国科技部和北京市政府也为小米研发芯片提供了帮助，但没有详细表述。
雷军表示，该芯片的研发耗资至少人民币10亿元。他没有透露获得了多少政府支持。中国科技部、北京市政府和中关村国家自主创新示范区未立即回复记者的置评请求。
雷军称，小米公司需要自主研发芯片及获得其他知识产权，才能与全球一流的智能手机制造商展开竞争。据雷军介绍，小米公司目前有3,612项专利，一半为中国专利，一半为国际专利，而2015年年底时的专利数量为495项。
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