05月04日讯 台湾地区《电子时报》最新报道称,高通将与大唐电信(600198,股吧),以及半导体基金北京建广资产联手,在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。
消息称,该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立,大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%,而高通主要扮演技术供应商的角色。
从手机芯片供应链来看,近年来,在中国市场,华为海思、中兴微电子等手机芯片基本自用,公开市场的竞争者主要是三家,高通、联发科和展讯。过去,高通尽管在手机芯片领域保持技术领先,但目标市场以高、中端为主,低端领域并非强项,也较不重视,导致高通在低端市场整体性价比并无明显优势,市场进展停滞不前。高通也较难与联发科、展讯等对手竞争;这次高通选择和大唐联手,除了补足低端的缺口外,更重要的是更强化与大陆市场的合作。