小米澎湃S2处理器曝光：台积电16nm工艺，Q3量产

责任编辑：editor006 |来源：企业网D1Net  2017-06-23 15:39:36 本文摘自：IT之家

6月23日消息 据Digitimes报道，小米第二代自主手机SoC将于今年Q3进入量产，采用台积电16nm工艺。

该媒体还猜测，从产品发布节奏来看，澎湃S2可能会用于小米6s/c手机上，而这两款手机最快将于第四季度推出。另外根据澎湃S1在跑分、游戏场景下勉强能达到高通骁龙625的性能水准，但在基带、制程（28nm）、存储性能等方面仍然存在不小差距。基于此，Digitimes猜测澎湃S2的提升区间在骁龙625和骁龙652之间。

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