责任编辑：editor005 | 2017-10-18 15:04:45 本文摘自：集微网
海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商 三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。
高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单，台积电以7nm结合InFO全拿订单也胜券在握。
台积电 7nm制程将于明年量产，业界预期，台积电可望持续独吃苹果 A12 处理器订单，此外NVIDIA与高通供货比重将可提高，并可望受惠系统厂自行开发人工智能芯片。
前不久三星电子宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。
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责任编辑：editor005 | 2017-10-18 15:04:45 本文摘自：集微网
海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7nm制程，据传海思7nm第二供货商 三星、GF、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。
高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。此外iPhone下世代的A12订单，台积电以7nm结合InFO全拿订单也胜券在握。
台积电 7nm制程将于明年量产，业界预期，台积电可望持续独吃苹果 A12 处理器订单，此外NVIDIA与高通供货比重将可提高，并可望受惠系统厂自行开发人工智能芯片。
前不久三星电子宣布了新的11nm FinFET制造工艺“11LPP”(Low Power Plus)，并确认未来7nm工艺将上EUV极紫外光刻。
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