当前位置:芯片市场动态 → 正文

中国IC产业临近发展新节点

责任编辑:editor007 作者:陈炳欣 |来源:企业网D1Net  2017-10-30 20:37:06 本文摘自:中国电子报

——IC China 2017综述

在市场和利好政策的双重拉动下,2017年成为中国IC产业高速发展的一年,无论是设计、制造、封测三业的增速,还是龙头企业技术研发水平以及盈利能力,都取得了长足的进步。然而随着国内外产业形势的变化,中国IC产业正在临近一个新的发展节点,未来想要将我国IC产业提升到一个新的水平,就需要把自主创新放到更高的位置,找准定位、创新引领。

改变装备材料传统弱项 产业整体水平提升

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)、“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的深入推进,国内集成电路市场需求规模进一步扩大,产业发展空间进一步增大,发展环境进一步优化,整个中国IC产业获得了高速的发展。这一点从近日召开的“第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2017)”上可以看出。

本届IC China展会上,国内主要龙头骨干企业悉数亮相,同时展出具有领先性的产品与成果,比如华力展示的28纳米低功耗逻辑工艺达到国内晶圆制造最先进的工艺节点水平,而中芯国际则从产品应用出发展示了多款与设计客户共同打造的产品;展讯SC9853I基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台、华润微从低于10W微小功率到超大功率大于3kW的无线充电平台,都体现出当前行业的前沿技术或者最贴近市场需求的产品设计。

更令人注目的是02专项展区。这里集聚了北方华创、安集微电子、中微半导体、深南电路、新阳、长川科技、睿励等装备材料企业。此前该领域是中国IC产业的传统弱项,然而从本届展会的展品来看,我国在许多关键装备领域都取得了重大突破,比如中微半导体展示了可用于22纳米、7纳米及更先进工艺芯片制造的Primossc AD-RIE单反应台多腔介质刻蚀设备,长春国科精密展示的深紫外光光刻机(DUV)曝光光学系统,都使我国半导体装备技术在相应领域实现了从无到有的突破,未来有望批量应用在大生产线上,这些都意味着我国半导体产业整体水平的提升。

对此,清华大学微电子所所长魏少军在高峰论坛上发言指出:“中国IC产业的发展在一些显性指标上也许进步不快,但如果从全产业链各个环节的发展状况来看,就可以得出这样的结论:过去10年我们不仅保持了比国际同行更高的发展速度,而且稳步提升了我们的发展质量。”

国际挑战加剧 对外依存依然巨大

尽管中国IC产业水平取得了一定提升,但是问题依然存在。首先,我国IC产业的整体技术水平仍然不高,企业野蛮生长的痕迹仍然明显,尤其是在高端芯片领域,中国与国际的差距更加巨大,在高端领域追赶国际先进水平将是未来一段时间中国IC行业的主要任务之一。此外,我国目前IC产品进出口逆差仍然巨大,对外依存度很高。2017年第一季度中国集成电路进口金额505.2亿美元,同比增长11.8%;进口数量782.2亿块,同比增长11.3%。出口金额134.9亿美元,同比增长5.3%;出口数量427.89亿块,同比增长10.4%。进出口逆差370.3亿美元。

值得注意的是,国际IC产业形势也在发生转变:在技术上,后摩尔时代的半导体产品技术加速变革和创新,新原理、新工艺、新结构、新材料等加速技术与产品不断实现创新与变革。在产业方面,国际大企业加快布局新兴市场,在细分领域寻找新的业务增长点,围绕物联网、自动驾驶、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。在政策上,美日等国家对中国发展IC产业的防范之心日胜,为IC产业竞争格局带来不确定影响。

面临新的产业形势,中国IC产业需要及时调整发展策略、解决所面临的新挑战。正如工信部电子信息司司长刁石京在本届高峰论坛发言时指出的那样:坚持创新驱动战略,是中国IC产业发展的新动能。

坚持“以产品为中心” 关注95%通用市场

集成电路是信息时代的核心基石,集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平,IC产业成为影响社会、经济和国防的安全保障与综合竞争力的战略性产业。而中国在推进集成电路发展的过程中,暴露出来的一些问题需要及时调整。

魏少军在谈到高端芯片发展的时候特别指出:“在高端通用芯片当中,无论是CPU还是其他芯片,都是我们应当高度关注的。但是目前企业在高端芯片的发展上存在误区,一些企业的主要想法是去攻占5%的特定市场,忽略了95%的大市场。”由于高端集成电路产品采用先进的技术和制程,所以成本越来越高,于是就会遇到营销和销量的问题。在魏少军看来,企业应该努力找到一种解决方案,通过广泛应用提升应用范畴,这就需要企业的集成电路产品从一开始就有能够面向95%的大市场的计划和目标,而不是专攻5%的特定市场。

在发展IC产业的过程中,要坚定不移地转向“以产品为中心”。魏少军指出,《推进纲要》发布以来,我国布局了多条代工制造生产线。但是代工的发展思路往往是以客户的产品为中心,服务客户,满足客户的需求,工艺类别倾向于通用化,工艺容裕度更宽,专业程度相对更宽泛。这样的发展倾向长期来看是不利的。毕竟最终面向消费者的是芯片产品,而非代工服务,所以要培养企业“以产品为中心”的发展思维,企业发展的能力是研发产品的能力,而不是制造客户产品的能力,工艺发展的目标是以产品为需求,工艺类型应当更加专业化。

此外,在人才与研发方面,还应引导企业加快形成完整的研发体系与人才培养体系。IC企业的成长基础是技术、是研发、是人才。技术是买不来的,企业的收购与兼并也应立足于自身实力的提升,要有消化吸收的能力,而不是简单的引进收购,浮于表面。因此,中国IC企业要重视自己的研发体系和人才培养体系的建设。

关键字:深南电路 后摩尔时代

本文摘自:中国电子报

中国IC产业临近发展新节点 扫一扫
分享本文到朋友圈

关于我们联系我们版权声明友情链接广告服务会员服务投稿中心招贤纳士

企业网版权所有©2010-2018 京ICP备09108050号-6

^