国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。 去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，年增40%，创历史新高。

SEMI表示，随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，今年半导体设备需求将有增无减，预期全球半导体设备支出金额将持续成长，上看630亿美元，可望再写新高，较去年成长11%。

半导体设备销售是观察半导体景气荣枯重要指针，随半导体设备金额增长，也意谓晶圆制程看好未来订单成长，扩大产能及设备资本支出。

北美半导体设备去年12月出货金额创17年新高，在半导体组件新应用出现浪潮下，今年半导体景气热度将更甚去年。

SEMI稍早发布去年半导体产值首度突破4,000亿美元，年增20%，产值和增幅同创历史纪录，设备和材料厂也同欢。 SEMI看好成长可延续至2019年，预估2019年半导体产值将达5,000亿美元，半导体设备和材料产值也将再创连四年成长的纪绿。

SEMI预估，今年相关晶圆厂建厂支出将达130亿美元，新晶圆厂建置完成后，2019年、2020年设备支出会很可观。 今年设备采购金额将由去年的560亿美元增至630亿美元。

材料端部分也带动硅晶圆涨价，去年平均报价涨幅17%，主要由12寸硅晶圆带动。 SEMI表示，即使硅晶圆售价上涨一倍，也才回到2011年的水平。

SEMI预估，今年全球半导体设备金额将增加高个位数百分比。 由于中国大陆大幅扩建新晶圆厂，今年大陆半导体前后段设备市场可能超过台湾市场，但因大陆晶圆厂投资大多来自外来厂商，也有不少台厂，因此无损台湾业者的竞争力。

SEMI统计韩国去年将首次挤下台湾，成为全球最大的设备市场。 台湾让出连续五年蝉联龙头的宝座，退居第二，中国大陆为第三，今年台湾恐再被大陆超越、退居第三。

SEMI统计，去年仅东南亚为主的其他地区例外，其他各区域的半导体设备销售大多成长，韩国年增率逾倍，是增幅最大地区，其次是欧洲与日本地区。

SEMI表示，韩国超越台湾，主因三星、SK海力士持续扩建储存型闪存(NAND Flash)产能及DRAM制程升级，加上三星在逻辑芯片制程向7nm等先进制程推动，大手笔采购价格昂贵的极紫外光(EUV)设备， 争食代工订单企图心旺盛。

值得注意的是，SEMI预估，大陆今年是全球半导体设备销售金额增幅最大的地区，增幅估近五成、达113亿美元，韩国蝉联第一，大陆跃居第二大，台湾排名第三。