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补齐集成电路短板 书写中国工业辉煌明天

责任编辑:zsheng |来源:企业网D1Net  2018-03-16 07:55:08 本文摘自:中国科技网

在春风渐暖、阳光和煦的三月,期盼已久的两会如期而至。今年的政府工作报告提出,全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化,做大做强产业集群。

国家对集成电路等高新技术的重视,让中国科学院上海微系统与信息技术研究所的田彤教授备受鼓舞,他激动地说:“在集成电路的发展上,虽然目前我们还存在一些技术短板,但是在国家的大力支持下,相信我们一定会尽快补齐短板、取得突破,促进民族工业的蓬勃发展。”

作为一位以促进科研成果产业化为己任的科学家,田彤自2010年入选中科院“百人计划”回国以来,长期从事模拟/射频集成电路及系统设计的研发工作。他淡泊的性格和对科研的执着,以及超越常人的耐心和毅力,让他在超宽带接收机射频前端IC的理论、设计和实现、基于频域统计特性的片上噪声有源抵消技术的开发方面取得了突破性进展和创新性成果。

心驰神往 结缘集成电路

俗话说“兴趣是最好的老师”,田彤在初中和高中阶段对电子和集成电路方面就产生了浓厚的兴趣,参加了很多兴趣小组,再加上身边浓厚的科研氛围,田彤顺理成章地进入电子行业领域,一心找寻书中描写的令他心驰神往的“硅谷”。

自1986年开始,田彤先后取得了华中理工大学固体电子学系半导体物理与器件专业本科学位,西安电子科技大学电路与系统专业硕士学位和西安交通大学微电子方向的博士学位。从本科到博士,田彤始终关注着国家的发展方向和学科的发展动态,他多方涉猎,在各个方面不断完善自己的知识架构,最终选定射频集成电路及系统设计这一研究方向,在科研的广阔天空放飞自己的梦想。

博士毕业后,田彤想进一步丰富自己的科研经验,于是在1998年至2001年间,他远赴新加坡南洋理工大学就读博士后,并于2002年任职新加坡微电子研究院高级工程师、高级研究科学家、课题组长、研究院技术委员会委员等,并荣获了新加坡微电子研究院2003—2004年度优秀研究奖。2004年,田彤来到丹麦奥尔堡大学电子系统系担任副教授,并参加了欧盟关于物联网及可穿戴技术的第6框架计划MAGNET项目。

2010年,是田彤科研生涯颇具转折意义的一年。这一年他入选中科院“百人计划”,怀揣对祖国的热爱和对微电子行业发展的无限憧憬,田彤来到中科院上海微系统及信息技术研究所任研究员、博士生导师,同时担任《IEEE Trans. on Circuit and System Ⅱ》期刊副编辑。他的主要研究方向是Si模拟及射频集成电路和系统、Si毫米波集成电路和系统、射频人体植入系统及人体辅助系统。

工作中的田彤总是干劲十足,他享受并陶醉于自己热爱的行业。回国7年间,田彤承担了国家重大专项、上海市专项的研发项目,和相关企业进行了大量的合作。他发明专利授权2项,版图保护授权约12项,接受(filed)发明专利申请6项。在国际学术刊物及学术会议上发表论文64篇,其中30篇为第一作者;合著论著1部。并多次担任重要国际会议如APMC等的射频集成电路分会主席或作邀请报告。

然而取得奖项和专利并不是田彤的主要目的,用他的话说就是:“我更看重的是科研工作的成果转化,能够造福于社会和人民,才是让我获得成就感的最高荣誉!”

不畏挑战 突破研究瓶颈

鉴于物联网巨大的市场潜力,并涉及国家的发展战略,欧美等发达国家从一开始就对节点电路市场和技术标准进行垄断。田彤一心要打破这种技术壁垒,2010年刚回国就主持了“用于物联网的极低功耗高能效无线节点芯片技术平台”项目,立志补齐我国在该领域的短板,并努力超越国外水平,走向技术前沿。

然而科研的道路并非一直平坦,每每遇到挫折,田彤用耐心和信心突破了一个又一个研究瓶颈。

关键字:工作 政府 两会

本文摘自:中国科技网

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