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联发科5G芯片M70明年就要上了?看看有啥新技术

责任编辑:zsheng |来源:企业网D1Net  2018-06-06 20:11:13 本文摘自:集微网

1.7.752亿美元!软银计划出售ARM在华子公司51%股权;

北京时间6月5日据金融时报报道,软银旗下芯片设计公司ARM表示,将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。

ARM表示,将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARM Technology China的51%权益,从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。

两年前,软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM,此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的愿景基金,并有望再次让ARM上市。

软银集团表示,去年在中国设计的所有先进芯片中,约有95%是基于ARM技术,中国部门贡献了ARM总销售额的20%。

软银表示,交易完成后,Arm将继续从Arm中国授权生产Arm半导体产品生产的所有许可、专利、软件和服务收入中获得很大部分分成。

软银还称,预计将就该交易在截至6月末的季度录得收益,一旦确定就会公布细节。

2.联发科5G芯片M70 明年亮相;

5G世代即将来临,联发科(2454)昨(5)日宣布,明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示,联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多,目前在5G世代绝对是领先群,预计今年下半年会有更多消息对外释出。

联发科昨日在台北国际电脑展(Computex)开展首日召开记者会,由联发科执行长蔡力行领军,陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场,分享联发科在5G、人工智慧(AI)技术布局。

蔡力行表示,联发科拥有广大优异的矽智财(IP),未来公司将利用5G、AI将应用面逐步扩充,不论是在手机或智慧家庭等领域,将把5G、AI等产品用最好的形式带给最佳使用者体验。

对于联发科在数据机技术的布局规划,陈冠州指出,联发科的4G基带芯片已经通过欧洲、美国及中国等当地运营商认证,这其实相当不容易,由于每个运营商的规格不尽相同,必须花上许多技术及能力进行网路场测,4G技术已经位处世界领先群,可与竞争对手相抗衡。

5G布局上,陈冠州表示,联发科预计明年将推出首款5G基带芯片M70,初期将是分离式设计,未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器(AP)整合的单晶片产品。

周渔君补充,联发科在5G布局上,不同当时4G世代是处于落后阶段,本次5G是处于领先族群,且积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议,正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商。

法人表示,联发科在5G世代上本次并不落后,且位处领先族群,预计明年推出的5G基带芯片M70,将采用台积电7奈米制程,不过是否采用极紫外光(EUV)技术端看台积电的进度为何。

除此之外,台积电董事长张忠谋于昨日股东常会后正式退休,蔡力行说,张忠谋对国内外半导体产业的贡献是无庸置疑的,相信台积电新任董事长刘德音及总裁魏哲家会把台积电做得更好。

3.蔡力行首度亮相Computex 他如何带领联发科反攻?

众所瞩目的联发科执行长蔡力行,任职满周年首度亮相,并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势,如何稳住阵脚,才是业界、股东最关心的。

台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年,今天(5日)在台北国际电脑展(Computex)首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动,今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”,广邀媒体及外资参与,地点还与高通的媒体活动同样选在W Hotel,较劲意味浓厚!

蔡力行今日以“well on the way”强调公司近况良好,他明言,“今日的主题会聚焦5G和AI,联发科就是要用5G和AI带给大家最好体验、带到大家的日常生活中!”他强调,联发科最重要的就是有广大优异的技术、IP和产品组合,现在要从应用面往外扩充,他有很大信心,联发科在北美和中国两大市场会有显著成长。

任职满周年的联发科执行长蔡力行表示,未来联发科的两大重点发展领域为5G和AI。

联发科强调高CP值 如何稳住毛利?

智能型手机市场一向被市场视为联发科主力,今年初联发科发布12纳米AI手机芯片Helio P60,在中国、印度及东南亚市场已获得OPPO和VIVO等客户采用,两周前联发科又发布以低功耗著称的台积电12纳米FinFET制程的Helio P22,主打终端AI(Edge AI)技术,且会“以合理价格带给更多消费者”。

今日联发科总经理陈冠州重申,以前手机价格昂贵,但联发科让大家能用100美元买到手机并上网,彻底改变很多人的生活,“联发科认为,使用者需要的功能、想追求的体验不应该留在高阶、昂贵的手机,手机体验应该是普世价值!”

手机品牌如OPPO R15、OPPO F7、Note4、VIVO X21、VIVO Y83、Realme1,都是采用联发科的手机芯片。但值得注意的是,日前才有美系及日系外资相继发布最新报告,指出联发科与高通之间存在激烈竞争,高通总裁Cristiano Amon亲赴深圳拜访联发科大客户OPPO,在定价策略上又展现积极态度。联发科势必面临杀价压力,公司如何在产品组合与定价策略上找到平衡,正是联发科能否稳住业绩关键。

TrendForce旗下拓墣产业研究院分析师姚嘉洋说,各大手机厂对2018年市场态度保守,连带影响高通和联发科两大手机芯片厂今年首季订单。

联发科营收已连四季较去年同期衰退,未来的客户布局和毛利将是重点,期待联发科能在不影响毛利率的情况下,强化在客户端对P60的积极布局。

联发科5G明年才Ready 专家忧:高通步伐较快

除智能型手机,蔡力行口中AI和5G才是联发科能否在下一世代稳守地位的关键。据悉,联发科今年3月将家庭娱乐事业群更名为智能装置事业群,联发科智能装置事业群总经理游人杰今日就宣布,5G数据机MediaTek Helio M70将在2019年“会准备好”,公司正和华为、日本NTT DOCOMO、诺基亚等大厂谈合作。

“未来瞄准智能手机、智能家庭、自驾车等领域,要让使用者在家里更舒适、居家更安全、影音娱乐更多。”游人杰指着投影片上的各种应用。

联发科智能装置事业群总经理游人杰宣布,5G数据机预计在2019年问世。

联发科今日并再度对外行销年初即宣布的“Neuropilot人工智能平台”,推动终端装置的AI运算与应用,联发科技术长周渔君解释,该平台将 CPU、GPU 和 APU(AI 处理单元)等异构运算功能内建到 SoC(系统单芯片)中,让未来应用AI产品时,具备高性能和低功耗。

姚嘉洋认为,高通2016年就发布5G数据机相关讯息,蔚为技术先驱,但这次联发科在5G尚无法看出终端市场推出的明确时间点,“高通是在2019年就会有采用高通5G芯片的产品推出,但联发科是2019年才会有5G数据机芯片问世,这中间保守估计会有半年时间差,看起来联发科对客户状态有些保守。”

AI部分,高通在TensorFlow、Caffee、ONNX等AI软体框架的支援都早于联发科,但今年联发科的P60也找到不少伙伴,显示联发科有意追赶高通脚步、双方互有领先,联发科并未落后太多,“但AI仍需要生态系统及应用发酵,双方目前都是布局阶段,我认为明确的竞争态势,仍需等到年底至明年初才会明朗。”姚嘉洋说。

蔡力行今日仍然不愿评论竞争对手高通,但他指出,联发科发展的重点是在市场竞争和产品组合中努力找寻平衡点,AI技术会产生许多新应用、新装置,“我们对AI布局非常信心,我看到非常大的市场和应用,无论中国或北美,我预期都可以得到很好市占,“我不会放过任何可能机会”。

联发科今日与高通选在同一场地宣布新品,如今正是AI和5G风起云涌、竞争白热化之际,由蔡力行领军的联发科能否在新技术世代突围?正是台湾IC设计产业界最关注议题。

关键字:技术芯片联发科

本文摘自:集微网

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责任编辑:zsheng |来源:企业网D1Net  2018-06-06 20:11:13 本文摘自:集微网

1.7.752亿美元!软银计划出售ARM在华子公司51%股权;

北京时间6月5日据金融时报报道,软银旗下芯片设计公司ARM表示,将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。

ARM表示,将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARM Technology China的51%权益,从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。

两年前,软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM,此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的愿景基金,并有望再次让ARM上市。

软银集团表示,去年在中国设计的所有先进芯片中,约有95%是基于ARM技术,中国部门贡献了ARM总销售额的20%。

软银表示,交易完成后,Arm将继续从Arm中国授权生产Arm半导体产品生产的所有许可、专利、软件和服务收入中获得很大部分分成。

软银还称,预计将就该交易在截至6月末的季度录得收益,一旦确定就会公布细节。

2.联发科5G芯片M70 明年亮相;

5G世代即将来临,联发科(2454)昨(5)日宣布,明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示,联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多,目前在5G世代绝对是领先群,预计今年下半年会有更多消息对外释出。

联发科昨日在台北国际电脑展(Computex)开展首日召开记者会,由联发科执行长蔡力行领军,陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场,分享联发科在5G、人工智慧(AI)技术布局。

蔡力行表示,联发科拥有广大优异的矽智财(IP),未来公司将利用5G、AI将应用面逐步扩充,不论是在手机或智慧家庭等领域,将把5G、AI等产品用最好的形式带给最佳使用者体验。

对于联发科在数据机技术的布局规划,陈冠州指出,联发科的4G基带芯片已经通过欧洲、美国及中国等当地运营商认证,这其实相当不容易,由于每个运营商的规格不尽相同,必须花上许多技术及能力进行网路场测,4G技术已经位处世界领先群,可与竞争对手相抗衡。

5G布局上,陈冠州表示,联发科预计明年将推出首款5G基带芯片M70,初期将是分离式设计,未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器(AP)整合的单晶片产品。

周渔君补充,联发科在5G布局上,不同当时4G世代是处于落后阶段,本次5G是处于领先族群,且积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议,正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商。

法人表示,联发科在5G世代上本次并不落后,且位处领先族群,预计明年推出的5G基带芯片M70,将采用台积电7奈米制程,不过是否采用极紫外光(EUV)技术端看台积电的进度为何。

除此之外,台积电董事长张忠谋于昨日股东常会后正式退休,蔡力行说,张忠谋对国内外半导体产业的贡献是无庸置疑的,相信台积电新任董事长刘德音及总裁魏哲家会把台积电做得更好。

3.蔡力行首度亮相Computex 他如何带领联发科反攻?

众所瞩目的联发科执行长蔡力行,任职满周年首度亮相,并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势,如何稳住阵脚,才是业界、股东最关心的。

台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年,今天(5日)在台北国际电脑展(Computex)首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动,今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”,广邀媒体及外资参与,地点还与高通的媒体活动同样选在W Hotel,较劲意味浓厚!

蔡力行今日以“well on the way”强调公司近况良好,他明言,“今日的主题会聚焦5G和AI,联发科就是要用5G和AI带给大家最好体验、带到大家的日常生活中!”他强调,联发科最重要的就是有广大优异的技术、IP和产品组合,现在要从应用面往外扩充,他有很大信心,联发科在北美和中国两大市场会有显著成长。

任职满周年的联发科执行长蔡力行表示,未来联发科的两大重点发展领域为5G和AI。

联发科强调高CP值 如何稳住毛利?

智能型手机市场一向被市场视为联发科主力,今年初联发科发布12纳米AI手机芯片Helio P60,在中国、印度及东南亚市场已获得OPPO和VIVO等客户采用,两周前联发科又发布以低功耗著称的台积电12纳米FinFET制程的Helio P22,主打终端AI(Edge AI)技术,且会“以合理价格带给更多消费者”。

今日联发科总经理陈冠州重申,以前手机价格昂贵,但联发科让大家能用100美元买到手机并上网,彻底改变很多人的生活,“联发科认为,使用者需要的功能、想追求的体验不应该留在高阶、昂贵的手机,手机体验应该是普世价值!”

手机品牌如OPPO R15、OPPO F7、Note4、VIVO X21、VIVO Y83、Realme1,都是采用联发科的手机芯片。但值得注意的是,日前才有美系及日系外资相继发布最新报告,指出联发科与高通之间存在激烈竞争,高通总裁Cristiano Amon亲赴深圳拜访联发科大客户OPPO,在定价策略上又展现积极态度。联发科势必面临杀价压力,公司如何在产品组合与定价策略上找到平衡,正是联发科能否稳住业绩关键。

TrendForce旗下拓墣产业研究院分析师姚嘉洋说,各大手机厂对2018年市场态度保守,连带影响高通和联发科两大手机芯片厂今年首季订单。

联发科营收已连四季较去年同期衰退,未来的客户布局和毛利将是重点,期待联发科能在不影响毛利率的情况下,强化在客户端对P60的积极布局。

联发科5G明年才Ready 专家忧:高通步伐较快

除智能型手机,蔡力行口中AI和5G才是联发科能否在下一世代稳守地位的关键。据悉,联发科今年3月将家庭娱乐事业群更名为智能装置事业群,联发科智能装置事业群总经理游人杰今日就宣布,5G数据机MediaTek Helio M70将在2019年“会准备好”,公司正和华为、日本NTT DOCOMO、诺基亚等大厂谈合作。

“未来瞄准智能手机、智能家庭、自驾车等领域,要让使用者在家里更舒适、居家更安全、影音娱乐更多。”游人杰指着投影片上的各种应用。

联发科智能装置事业群总经理游人杰宣布,5G数据机预计在2019年问世。

联发科今日并再度对外行销年初即宣布的“Neuropilot人工智能平台”,推动终端装置的AI运算与应用,联发科技术长周渔君解释,该平台将 CPU、GPU 和 APU(AI 处理单元)等异构运算功能内建到 SoC(系统单芯片)中,让未来应用AI产品时,具备高性能和低功耗。

姚嘉洋认为,高通2016年就发布5G数据机相关讯息,蔚为技术先驱,但这次联发科在5G尚无法看出终端市场推出的明确时间点,“高通是在2019年就会有采用高通5G芯片的产品推出,但联发科是2019年才会有5G数据机芯片问世,这中间保守估计会有半年时间差,看起来联发科对客户状态有些保守。”

AI部分,高通在TensorFlow、Caffee、ONNX等AI软体框架的支援都早于联发科,但今年联发科的P60也找到不少伙伴,显示联发科有意追赶高通脚步、双方互有领先,联发科并未落后太多,“但AI仍需要生态系统及应用发酵,双方目前都是布局阶段,我认为明确的竞争态势,仍需等到年底至明年初才会明朗。”姚嘉洋说。

蔡力行今日仍然不愿评论竞争对手高通,但他指出,联发科发展的重点是在市场竞争和产品组合中努力找寻平衡点,AI技术会产生许多新应用、新装置,“我们对AI布局非常信心,我看到非常大的市场和应用,无论中国或北美,我预期都可以得到很好市占,“我不会放过任何可能机会”。

联发科今日与高通选在同一场地宣布新品,如今正是AI和5G风起云涌、竞争白热化之际,由蔡力行领军的联发科能否在新技术世代突围?正是台湾IC设计产业界最关注议题。

关键字:技术芯片联发科

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