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苹果智能机Modem芯片或从联发科采购

责任编辑:zsheng 作者:网易科技报道 |来源:企业网D1Net  2018-07-02 20:19:07 本文摘自:网易科技

网易科技讯 7月2日消息,据台湾媒体报道,来自台湾供应链消息来源透露,苹果下一代iPhone设备所用的Modem芯片是否将采购自台湾芯片供应商联发科(MediaTek),目前仍有待观察。此前越来越多的猜测认为,苹果正在考虑从联发科购买该替代产品,以减少对高通的依赖。

消息来源表示,如果苹果和联发科就Modem芯片供应确实已经在洽谈,并且两家公司在一些方面达到一致意见之前,苹果不会做出最终决定。这里所述的两家在一些方面达成一致意见,包括产品路线图、技术开发和合作措施等。

业内最新的猜测出自彭博社报道,这家媒体最近援引投行Northland Capital Markets分析师古斯?理查德(Gus Richard)的话报道称,联发科可能会取代英特尔,成为在高通之后苹果该Modem芯片的第二个采购源。

在今年6月初举行的“2018台北国际电脑展会”(Computex Taipei)上,联发科已经发布了5G Modem芯片组Helio M70。该公司声称,其5G Modem正基于3GPP进行开发和建造。

Helio M70在连接到5G网络时,最高能够以5Gbps的速度传输数据。而且为了降低功耗,Helio M70将使用台积电(TSMC)的7nm工艺节点来制造。

消息来源表示,联发科比原定计划提前六个月发布了它的5G Modem,这表明该公司希望增强在5G市场的影响力,最终目标是要赢得苹果的订单。联发科还表示,其5G Modem芯片将从2019年开始正式发货。

消息来源指出,事实上,联发科除了其移动设备、智能家居和物联网芯片组业务外,还设立了一个独立的ASIC业务部门,该公司正在努力为特别客户开发定制芯片。

消息人士称,在最终确定5G Modem订单之前,联发科可能会会获得苹果HomePod设备的定制Wi-Fi芯片订单。

关键字:芯片

本文摘自:网易科技

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