当前位置:芯片市场动态 → 正文

网曝高通将发布VR、AR专用芯片 可处理AI任务

责任编辑:zsheng |来源:企业网D1Net  2018-07-10 07:36:03 本文摘自:科技讯

彭博社援引消息人士报道称,为了寻求智能手机之外的业务营收,高通计划发布一块针对独立虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备所打造的专用芯片。

这块芯片将会被命名为SnapdragonXR1,这是一个SoC系统,它将会搭载一个主要的处理单元、一个图形处理器,另外一些安全功能和原件将会负责处理人工智能任务。另外,为了配合头戴设备的使用,这块芯片还将会支持语音控制和头部追踪功能。高通拒绝对此消息进行回应。

 

 

消息人士称,高通最早将会在下周在加州举行的AugmentedWorldExpo大会上发布这块芯片。由于高通尚未对外透露这项计划,因此消息人士要求对其身份进行保密。

高通希望这块芯片能够为硬件制造商提供帮助,让他们生产出价格更低、处理能力更高并且能耗更低的设备。最近几个月来,VR行业开始大量生产独立设备,而不是那些必须连接高性能个人电脑才能使用的设备。Facebook发布了OculusGo,该设备使用的是高通针对智能手机推出的芯片;而谷歌也在使用高通的手机芯片开发独立头戴设备。

然而截止到目前为止,这些设备都没有解决好耗电量的问题,独立头戴VR设备的续航普遍达不到智能手机的续航水平。但是在推出针对VR设备而打造的芯片之后,高通有望解决这一问题。

除了高通之外,其他一些厂商也在进行VR/AR芯片的研发。彭博社去年的报道称,苹果正在开发自己的AR眼镜,该公司计划最早在2020年将这个设备推向市场。英特尔和英伟达也表现了各自在这个领域的兴趣。消息人士透露,HTC将会在VIVE设备上使用高通的芯片,另外AR头戴设备制造商Vuzix也将会使用高通的这块芯片。

关键字:芯片高通

本文摘自:科技讯

x 网曝高通将发布VR、AR专用芯片 可处理AI任务 扫一扫
分享本文到朋友圈
当前位置:芯片市场动态 → 正文

网曝高通将发布VR、AR专用芯片 可处理AI任务

责任编辑:zsheng |来源:企业网D1Net  2018-07-10 07:36:03 本文摘自:科技讯

彭博社援引消息人士报道称,为了寻求智能手机之外的业务营收,高通计划发布一块针对独立虚拟现实(VR)和增强现实(AR)设备所打造的专用芯片。

这块芯片将会被命名为SnapdragonXR1,这是一个SoC系统,它将会搭载一个主要的处理单元、一个图形处理器,另外一些安全功能和原件将会负责处理人工智能任务。另外,为了配合头戴设备的使用,这块芯片还将会支持语音控制和头部追踪功能。高通拒绝对此消息进行回应。

 

 

消息人士称,高通最早将会在下周在加州举行的AugmentedWorldExpo大会上发布这块芯片。由于高通尚未对外透露这项计划,因此消息人士要求对其身份进行保密。

高通希望这块芯片能够为硬件制造商提供帮助,让他们生产出价格更低、处理能力更高并且能耗更低的设备。最近几个月来,VR行业开始大量生产独立设备,而不是那些必须连接高性能个人电脑才能使用的设备。Facebook发布了OculusGo,该设备使用的是高通针对智能手机推出的芯片;而谷歌也在使用高通的手机芯片开发独立头戴设备。

然而截止到目前为止,这些设备都没有解决好耗电量的问题,独立头戴VR设备的续航普遍达不到智能手机的续航水平。但是在推出针对VR设备而打造的芯片之后,高通有望解决这一问题。

除了高通之外,其他一些厂商也在进行VR/AR芯片的研发。彭博社去年的报道称,苹果正在开发自己的AR眼镜,该公司计划最早在2020年将这个设备推向市场。英特尔和英伟达也表现了各自在这个领域的兴趣。消息人士透露,HTC将会在VIVE设备上使用高通的芯片,另外AR头戴设备制造商Vuzix也将会使用高通的这块芯片。

关键字:芯片高通

本文摘自:科技讯

电子周刊
回到顶部

关于我们联系我们版权声明隐私条款广告服务友情链接投稿中心招贤纳士

企业网版权所有 ©2010-2024 京ICP备09108050号-6 京公网安备 11010502049343号

^