射频前端是通信终端核心，也是半导体行业增长最快的子市场。目前典型智能机射频前端单机价值超20美元，其中滤波器、PA、射频开关占90%，天线调谐、LNA、包络芯片占10%。随着通信技术升级，前端创新持续推进，单机价值不断提高。需求方面，除终端设备之外，物联网的渗透亦将提升射频前端需求。在前端技术创新和联网设备增长趋势下，2017-2023年射频前端市场有望从160亿美元增长到353亿美元，年均复合增长高达14%。
5G升级加速射频前端创新，模组化进一步推高前端市场
5G服务场景下，射频前端须满足高频、高集成、低延迟等特点。而三大通信技术CA、MIMO、QAM更对其构成直接影响：CA的提升将同步增加前端需求，MIMO的提升将增加下行链路前端需求，QAM的提升则对前端线性度有更高要求。高频趋势下，滤波器、射频开关、PA、LNA工艺将会改变，给国产厂商的追赶创造了极佳契机。另外，频带激增、空间压缩、复杂度增加等因素促使前端模组化，并显着提升了射频前端单机价值。我们认为，可实现极高模组化的LCP封装有望受益前端模组化趋势。
前端主力市场暂由海外巨头占据，而5G有望重构前端市场格局
2010-2017年半导体并购潮后，美日寡头合占前端市场9成份额。其中，美系厂商Broadcom(Avago)、Qorvo、Skyworks以及日系厂商Murata、TDK、TaiyoYuden等占据中高端市场，韩台陆厂则主攻中低端市场。射频前端作为技术密集型制造业，具有极高壁垒，产线齐全度、基带能力、fab能力、模组能力共同构建了前端厂商4大核心竞争力。我们认为，5G到来前，前端市场格局仍将稳固，美厂继续保持头号地位，Qualcomm以其完整射频方案快速上升。5G到来后，Sub-6GHz频段可能延续当前格局，而毫米波频段的市场格局可能被基带厂商重构，这也给国产厂商带来突破机会。
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