今年 10 月，Digitimes 援引台湾供应链消息称苹果将会在明年的 iPhone 上配置 5G。但据美国媒体 Fast Company 在 11 月 2 日的报道，首款 5G iPhone 或许在 2020 年才能面世，因为英特尔还是没能解决好芯片的散热和能耗问题。

苹果和英特尔的关系十分紧密，目前苹果在 2018 年款 iPhone 产品线上使用的就是英特尔基带芯片。6 月，科技博客 AppleInsider 称英特尔已经开始为 5G iPhone 生产调制解调器了，据说为了赢得苹果的 5G 调制解调器合同，英特尔有数千人正在 5G 技术方面工作。

它旗下的 8161 5G 调制解调器芯片将是 iPhone 5G 芯片的主要选择。英特尔打算用 10 纳米工艺制造，这样可以提高晶体管密度，从而提高处理速度和效率。如果一切按计划进行，英特尔将成为 iPhone 调制解调器的唯一供应商。

有消息人士称，苹果最近对英特尔很 “不爽”，最可能的原因就是与 8060 调制解调器芯片的散热与能耗问题有关。

8060 调制解调器芯片是 8161 芯片的上代产品，苹果会基于 8060 芯片进行 5G iPhone 的原型机设计。

报道称，包括美国的 Verizon 和 AT&T 在内的运营商都将在 5G 网络中引入毫米波频段(28 千兆赫到 39 吉兹)，由于毫米波信号需要从基带芯片消散，这导致手机内部释放出高于正常水平的热能，以至于可以直接在手机外部感受到热量，直接影响了手机的续航能力，还会影响电池寿命。

也有消息指出，苹果已经与另一家芯片制造商联发科(MediaTek)进行接触，内容与提供 5G 调制解调器芯片有关，或许会将其芯片列入 Plan B，以防止在 2020 年时英特尔还是不能拿出满意的结果。

不过联发科通常为低端设备开发调制解调器，与此同时苹果和英特尔之间还有足够的时间来纠正之前的问题。

目前高通已与约 20 家公司合作开发下一代智能手机，推出了 X50 5G modem 以及配套的 5G 射频组件，也称自己正处理调制解调器的散热问题 。包括 OPPO、vivo 以及小米在内的多家国产厂商都基于高通的方案推出了相应的原型产品，并计划在 2019 年推出 5G 终端。

AT&T 一直在向科技公司施加压力，要求他们尽快解决首批 5G 调制解调器芯片的技术问题，以便能够在 2019 年将 5G 手机推向美国市场。

Fast Company 的文章认为，苹果决定等到 2020 年再推出 5G iPhone 反而是合理的，因为 5G 标准刚在今年完成， 明年主要市场的 5G 基站数量仍然有限，无线运营商会在这一年不断调试，从而让新技术更可取，苹果等时机成熟再进入市场也未尝不是件好事。