另一方面也正是因为我国半导体行业较为落伍的现状，这两年无论是国家还是企业都纷纷投入巨资进行相应的芯片研发，据悉目前全球在建的晶圆厂中，接近有30%都是我国的，此外国内互联网巨头阿里巴巴与空调巨头格力今年也是相继宣布进入芯片领域，其中阿里巴巴更是集合自家生态中的最强实力，组建了平头哥半导体芯片公司。
而除了这些新入行的半导体新贵之外，在我国其实已经有不少芯片巨头慢慢的崛起了，其中值得一提的便是华为的海思半导体公司，从2004年组建，经过十多年的发展，海思半导体已经成为了国内最大的IC芯片设计公司以及半导体公司之一，而其主要为华为手机供应的麒麟芯片去年出货量更是已经达到了上亿颗。
此外值得一提的是，得益于华为今年手机在出货费方面创下新高，海思无论是在芯片出货量方面与营收方面都将创下新高，按照华为的目标，今年华为手机的全球出货量预计为2亿台左右，而根据相关媒体披露，华为手机搭载麒麟芯片的比例达到了75%，也就是说海思今年手机芯片的出货量或许能够达到1.5亿颗。
单从手机芯片出货量方面来说，今年海思大概有了30%的增长速度，对比之下去年高通手机芯片的增长幅度仅为2.5%，虽然说海思在手机芯片出货总量上与高通还有很大差距，但两者差距正在逐渐缩小，而在营收方面，根据相关机构预测，今年海思营收或将达到80亿美元(约550亿人民币)，相比海思去年的387亿元营收，增长幅度高达40%以上。
而更为给力的是，经过多年的产品迭代，海思高端处理器已经达到了行业的领先水平，比如今年的麒麟980处理器，在综合性能上便超越了骁龙845处理器，性能达到了安卓阵营的顶级水平。
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