那么什么是SIP呢?根据百度百科的介绍显示，SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC(System On a Chip系统级芯片)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
有人将SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的基础。
而在5G时代，这一技术可以帮助整合不同系统上的芯片，从而对汽车互联网(IoV)、边缘计算、数据中心、智能家居、智能工厂、智能城市等物联网应用进行推动创新。业内人士表示，虽然芯片设计成本随着工艺向7nm、5nm甚至3nm推进而稳步攀升，但先进的集成电路封装技术将在降低芯片制造商成本方面发挥关键作用。
SIP可以帮助芯片制造商减少所需的硅IP验证的数量，并且可以在集成具有不同功能的异构芯片组方面提供更大的灵活性。此外，SIP还可以帮助芯片制造商削减系统开发成本，并降低所需的PCB电路板的复杂性。
京公网安备 11010502049343号