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台积电建全球首座3nm工厂 芯片将在2022年量产

责任编辑:zsheng |来源:企业网D1Net  2018-12-20 20:06:40 本文摘自:DoNews

DoNews 12月20日消息(记者 赵晋杰)据中国台湾《经济日报》报道,台积电3nm工厂已经通过了当地的环境评测。按照常规流程,这座全球第一家3nm工艺的芯片制造厂,会在2020年动工,最快2022年底量产。

数据显示,台积电2018年上半年占据了全球纯晶圆代工市场56%的份额。此前台湾digitimes报道,台积电有望顺利拿下2019年的苹果A13系列芯片独家供应商资格。这将助推其市场份额达到60%。

根据台积电方面预计,到明年会有100多款基于7nm、7nm EUV极紫外光刻工艺的芯片完成流片,其中合作大客户包括了麒麟、高通、AMD、NVIDIA等。而台积电对7nm工艺的未来几年前景也非常乐观,预计相关年收入可以稳定达到100-120亿美元,并可能在2020年实现大规模量产7nm EUV。

关键字:芯片 全球 台积电

本文摘自:DoNews

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