联发科过去十多年来在全球手机芯片市场有相当的占有率基础上，展现高度且精准的研发实力，在5G国际标准讨论初期就参与5G标准制订，如今成为全球5G技术标准的贡献者之一。联发科更积极争取3GPP大会于2019年1月21日到台湾举办，促进全球5G依共同标准顺利发展，共同见证5G技术发展的重要时刻。

联发科表示，5G数据机芯片Helio M70该芯片为Sub-6GHz频段中功能最强大的芯片，位居第一波推出5G多模整合芯片之列，显示联发科技在5G时代已成功跻身市场第一梯队。法人指出，联发科5G芯片目前将可望在2019年第二季开始量产，下半年进入放量出货阶段。

联发科先前在中国大陆武汉设立的研发中心，将开始兴建第二期大楼，预计将投资人民币3.5亿元，2019年6月将举行动土。联发科表示，兴建武汉研发中心第二期大楼主要是因应当地办公室租金上涨，因此将兴建自有大楼，未来将移动现有人员设备至新大楼。

联发科早在2010年就于武汉东湖高新区设立第一期研发中心，主要进行平板电脑、蓝光DVD播放器及数位电视等芯片研发，但近年来中国大陆各地房价及租金飙涨，联发科评估租金成本后，决定在先前取得武汉土地再度兴建第二期研发中心。

事实上，武汉近年来已成为中国大陆半导体的超级聚落之一，光是2018年就吸引大陆面板厂京东方、美国康寧、晶圆代工厂弘芯半导体，总投资项目高达人民币8,889亿元，约合新台币4.05兆元，显示中国大陆积极打造武汉成为高科技巨大园区。