技术专区最新文章
英特尔今天公布了公司有史以来最详细的制程技术路线图之一,展示了从现在到2025年乃至更远的未来,驱动新产品开发的突破性技术。本文介绍了实现此路线图的创新技术的关键细节,并解释了新的节点命名方法背后的依据。
英特尔推出第二代低温控制芯片Horse Ridge II,这标志着英特尔在突破量子计算可扩展性方面取得又一个里程碑。可扩展性是量子计算的最大难点之一。在2019年推出的第一代Horse Ridge控制器的创新基础上,Horse Ridge II支持增强的功能和更高集成度,以实现对量子系统的有效控制。
首款集成CMOS PA的NB-IoT芯片亮相,“一岁”的芯翼怎么做到的?
物联网发展方兴未艾,似乎也已成了全球科技发展的新风口,据去年(2017年)年底市场调研机构IC Insights的一份预测,汽车电子与物联网将是近年增速最快集成电路IC应用市场,这两类IC在2016年至2021年销售额增速将比IC市场整体增速快70%。
名为 chiplets 的概念通过将不同计算机元件集成在一块硅片来实现更小更紧凑的计算机系统。但 chiplets 面临的一个难题是将不同 chiplets 连接到内插器网络时会出现类似交通拥堵的死锁问题。chiplets 本身设计不会发生死锁,但当它们连接在一起,就出现了没有提前规划的新数据路由路线。
根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新报告,预估至2022年Micro LED以及Mini LED的市场产值将会达到13 8亿美元。
事情要从一头公牛说起。
一定不要小看小小的芯片,这个东西比原子弹的技术含量还要高!
光发射器、调节器和光电探测器的研发浪潮必将到来。我们已经看到了石墨烯探测器与硅技术的集成方面的大量技术准备,但研究人员仍有大量机会将这种神奇的材料应用于集成电路芯片!
6 月 2 日至 6 日,第 45 届国际计算机体系结构大会(International Symposium on Computer Architecture,简称 ISCA)在美国洛杉矶召开。国际计算机体系结构大会(ISCA)是计算机体系结构领域的顶级会议。本次大会共收到 378 篇投稿,收录 64 篇论文。
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