退一步说,即便苹果有意更换基带供应商,那么这个过程也不会很快。Digitimes援引消息人士话称,苹果不会那么快作出决定,就算这两家公司正在进行谈判,也要等他们就路线图、技术开发等方面达成共识之后才有可能。
台北电脑展期间,联发科宣布了自家的5G基带——Helio M70,将在2019年上市,速率可达5Gbps,采用台积电7nm工艺制造,支持即将在6月份发布的3GPP releas 15规范,并且跟诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行合作,预计2019年正式上市。
除了移动产品、智能家居及物联网芯片之外,联发科还成立了单独的ASIC芯片部门,正在努力为不同的客户开发定制版芯片。
不过在完成5G基带芯片订单之前,联发科倒是有可能在Homepod音箱上首先跟苹果合作,为后者提供WiFi芯片等。