在今天的全联接大会上，华为首次披露完整的AI战略，并发布两款AI芯片。不同于百度被调侃为PPT芯片的昆仑芯片，这两款芯片给出了明确的面世时间。

并非大转型，华为推AI芯片更像是修筑阵地

今天华为发布的两款AI芯片分别是昇腾910和昇腾310，均采用达芬奇架构，前者7nm制程，半精度算力达到256 TFLOPS，是迄今单芯片计算密度最大的芯片，比目前最强的NVIDIA V100高出一倍，将在明年2季度上市，在华为云上推出;后者12nm制程，是低功耗芯片，最大功耗只有8W，可用于智能手机、智能附件、智能手表等设备，现在已经量产。

华为副董事长、轮值董事长徐直军接受采访时表示，华为两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以芯片为基础研发的模组、一体机、加速卡等产品销售。

徐直军还称，这些并不是华为在转型。在华为内部，最讨厌两个字，就是转型。什么叫转型，是从一个战略转到另一个。华为没有这么做，华为没有转型，只是在前进。

这是徐直军的一个态度，保持跟华为整体风格的一致。但我们从实际情况分析，也可以得出同样的结论：华为在AI芯片上有所进展，但不意味着大转型。

这两款芯片中，一个是面向终端，一个是面向云端。

面向终端的AI芯片中，其实华为之前就已经发布过。2017年9月2日，华为发布了麒麟970，在手机芯片中集成了人工智能专用NPU神经网络单元。今年9月，又推出第二代AI手机芯片麒麟980。

今天发布的310同样应用于智能终端，只不过是单独的AI芯片，没有集成在其他芯片当中。随着手机行业红利见顶，硬件巨头都在考虑向其他方向的业务延伸，手机之外的家电是显见的方向，这些智能设备将是310芯片的用武之地。

而910芯片是面向云端。从规格上来说，这是在对标英伟达的GPU，徐直军称其单芯片计算密度最大，比目前最强的NVIDIA V100算力高出一倍。

在中国市场，推出云端AI芯片的巨头只有华为和百度。百度7月发布了昆仑芯片，号称业内设计算力最高的AI芯片，量产时间尚未可知，有媒体报道称将在明年年初流片，也就是说样片尚未生产出来。华为给出了明确的时间，在明年二季度面世。

当下AI芯片市场，占主导地位的依然是英伟达。AMD其次，谷歌的TPU今年刚刚尝试商业化。

虽然推出了云端AI芯片，但华为不具备可以PK英伟达的实力，短期内也不具备大举进攻市场的可能性，纵然此前曾传言微软数据中心要采用华为的AI芯片。从华为的表态来看，眼下兴许也尚未有这样的野心。

华为的AI芯片，路数可能会跟麒麟芯片一样，作为一个特色和卖点，用于加强自己产品，而非对外发售，来跟高通、联发科抢占市场。当真进入这个市场竞争，成本效益上未必划算。同理，华为的910 AI芯片眼下也不是要跟英伟达竞争，而是加强云端的业务，来吸引更多的开发者。这对华为而言，是一个更务实的选择。

总的来说，华为丰富了自己的产品矩阵，在AI芯片这一环上，终端上提供了更丰富的选择，云端则填补了一个空白。至于称华为由此完成了一次大的转型，则有些言过其实了。

但作为一个巨头而言，在一些核心技术上进行储备，未雨绸缪，是有远见的做法。AI芯片将是日后在云端、终端的竞争中都必不可少的一项武器，如果不提前在武器库里备好，日后就要向别人购买军火，而且还将面临产品线竞争力落后的局面。华为需要先把AI芯片的阵地修筑起来。

AI芯片玩家们暗自较劲

AI芯片的话题在今年火热起来。除了老牌玩家英伟达、AMD、高通、谷歌之外，苹果、Facebook、阿里、百度、华为也都纷纷入场。甚至体量要小得多的华米科技，也发布了首款可穿戴AI芯片。

当前的市场当中，巨头玩家大致可以分为两种，一种是传统芯片厂商，这些不作为讨论重点，他们享有更深的技术储备和先发优势;一种是硬件巨头或互联网巨头，这些玩家有终端应用的搞终端AI芯片，比如苹果、小米;有云业务的搞云端AI芯片，比如华为、阿里、谷歌、百度。

在以上这些巨头中，除了英伟达这样的芯片厂商和谷歌之外，有实力、有规划凭借AI芯片单独挣钱的玩家尚未出现。这些巨头研发AI芯片，是为了加强已有的业务，同时也为未来潜在的机会，保留一张竞争的门票。

近期，掀起AI芯片舆论热潮的是苹果秋季发布会，A12仿生芯片成为新款iPhone的最大亮点。苹果是一家善于搞技术创新、产品创新的公司，但到现在也有些黔驴技穷。我们可以这样认为，在iPhone上，要搞出来真正匹配市场需求的更“轻盈”的创新(比如双摄)已经很难，于是开始拼偏“硬”的芯片。

当前，最核心的硬件依然是手机和PC，在这些硬件基础形态和市场地位未发生巨变的前提下，科技巨头们只能越来越多地拼更底层的技术。于是，华为和苹果都在手机的AI芯片上下注。苹果有A12 ，华为有麒麟980。

此外，三星研发了NPU，小米也声称在研AI芯片。出货量巨大的手机巨头有应用场景之便，也可收节省成本之利。不过，对他们而言，拥有AI芯片，更重要的是保证产品的竞争力。在华为、苹果掀起了AI芯片的竞争后，AI芯片将逐渐成为中高端智能机的标配。

除了在手机上死磕之外，华为还有两个选择，正好分别对应上述两个芯片的发布。一个是从手机向外辐射到其他的智能硬件，310芯片就是瞄准了这个方向，在C端的市场里刨食。

另一个方向是转向B端，对应910芯片的发布。随着C端容易做的生意越来越少，一众科技巨头在转向B端市场。而云计算正是B端的一大市场。

无论是华为的910，还是阿里的AI芯片，都是面向云端。谷歌的TPU考虑商业化，最早也是从云端入手。这是一种更务实更聪明的选择，既可以巩固既有的业务，也不必卷入激烈的市场竞争中。在英伟达、AMD的竞争下，单独售卖AI芯片营收上未必上算，而且还会丧失自己的特色和拥有AI芯片的优势。

AI芯片的竞争变得更加激烈，有技术实力的巨头都不会置身事外。AI芯片正在逐渐成为终端和云端的标配，成为未来竞争的必备武器。在终端(手机)AI芯片上，华为领先了，还在持续进攻;在云端AI芯片上，华为也得保证不落后。