据俄罗斯《消息报》报道，英特尔处理器被发现存在两个新漏洞，即处理器可以在特殊模式下被接入，多数情况下只有英特尔工程师才能使用这种模式，不过某些情况下黑客也可以激活它，而这种漏洞可以用来为跨国公司或某国政府谋利。
华为拿下支付牌照
今年2月，据自媒体支付百科消息称，华为收购讯联智付获得支付牌照。近日，这一消息得到证实，天眼查显示，深圳市讯联智付网络有限公司发生工商变更，新增华为技术有限公司为股东，持股比例100%。讯联智付于2014年获得了支付牌照，业务类型为互联网支付、移动电话支付、数字电视支付，覆盖范围为全国。
国内首个国网区块链司法鉴定中心成立
该鉴定中心的成立旨在加速区块链在能源数字化治理领域的创新实践，探索基于区块链的法律科技服务新模式，打造“区块链+法律科技”融合创新系列产品，推动“链数据”赋能我国数字化转型，助力国家治理体系和治理能力现代化建设。
成渝地区启动工业互联网一体化发展示范区建设
日前，重庆市经信委与四川省经信厅联合制定的《2021年成渝地区工业互联网一体化发展示范区建设工作要点》已经发布。《工作要点》提出，双方将在加快网络基础设施建设、加快工业互联网平台发展、加强安全保障、加强产业支撑和加快构建生态体系5个方面开展多项合作，计划年内建成13个工业互联网二级节点和20个“5G+工业互联网”项目。
上海首个机器人超级工厂投产
日前，上海首个机器人超级示范工厂在嘉定正式投产。据了解，目前该工厂可年产机器人1万台左右，还可生产机器人柔性工作站500套，保守估计一年产值能达到15亿元人民币左右。该工厂机器人产线产品的合格率达到了99.4%。
环球印务拟投资10亿元建设绿色包装智能制造工业园项目
环球印务公告，公司拟在西咸新区空港新城区域内，建设环球印务扩产暨绿色包装智能制造工业园项目，项目建设内容为初级医药包装生产中心、次级医药包装生产中心、科技研发中心以及办公生活配套等。项目总投资约10亿元，建设期限36月。
百度智能云发布云智一体的AI开发全栈模式
百度智能云“云智一体的AI开发全栈模式”基于AI原生云架构，建设软硬一体高性价比AI开发基础设施，以开源深度学习平台飞桨为底座，为零算法基础人群提供EasyDL零门槛AI开发平台，零代码自动建模、便捷快速上手；为算法工程师、数据科学家提供BML全功能AI开发平台，满足灵活和个性化开发需求。
联想启动“紫领工程”
“紫领”人才是指符合智能制造要求的，既熟悉实际制造流程又了解相应技术理论，兼具动手操作能力和管理创新能力的复合型人才。“联想希望通过“紫领工程”，与各方共建智能制造人才培养的生态圈。现阶段，每年受益于紫领工程的人数在万人以上。
润联科技联手腾讯云共建网络安全实验室
3月26日，润联科技和腾讯云签署合作协议，双方将在云计算、网络安全、视频会议、智慧城市、工业互联网、物联网等多个领域展开探索与合作。双方将共建网络安全实验室，并探讨协同混合云方案，联合拓展企业混合云市场，共同为企业数字化转型赋能。
小米宣布将推出新款自研芯片
小米官方微博宣布在3月29日春季发布会上将推出新款自研芯片。随后雷军也在微博也针对该消息进行预热，称这颗小芯片令我心澎湃。有爆料称，此次的新款“澎湃”芯片可能只是一款ISP芯片，主要面向手机图像处理，是手机镜头、COMS之外，决定手机拍照质量的重要一环。此外，3月29日举行春季发布会的小米11 Ultra正是一款主打“手机影像拐点之作”的产品，业界也在猜测小米11 Ultra是否就会搭载全新的影像自研芯片，并借此进一步挑战“安卓机皇”的称号。
Forrester发布2021年第一季度FaaS平台评估报告
报告显示，阿里云凭借产品能力全球第一的优势，在八个评测维度中拿到最高分，比肩亚马逊成为全球前三的FaaS领导者。这也是首次有国内科技公司进入FaaS领导者象限；腾讯云Serverless综合评分再次跃居全球顶级序列，被Forrester官方评为“强劲表现者”，其中在产品服务矩阵、合作伙伴生态，以及客户规模维度上得分国内第一。
墨芯获1亿元Pre-A轮融资
墨芯是一家AI芯片设计商，提供终端和云端AI芯片加速方案。打造新一代AI计算引擎。应用聚焦于安防、自动驾驶、IoT物联网等领域。近日获1亿元Pre-A轮融资，由将门创投领投，真格基金、深圳前海母基金共同投资，老股东凯旋创投、创享投资本轮继续加持，星汉资本担任本轮FA。墨芯CEO王维介绍道，新一轮融资将用于产品研发和国内市场开拓。同时，墨芯将于2021年中后期发布产品安腾（Antom）芯片。在国内市场，墨芯将以Antom AI加速卡销售为主，从头部客户入手，在业界逐步扩大产品影响力。
中科昊芯完成数千万元Pre-A+轮融资
中科昊芯是一家专注于工业控制微处理器及机器视觉与图形图像处理专用芯片研发的高科技企业，进行国产安全可控数字信号处理器的研发。近日完成了数千万元的Pre-A+轮融资，此轮融资由红杉中国领投，原股东九合创投追加投资。对于本轮融资，中科昊芯创始人&CEO李任伟表示：“我们团队深耕DSP和RISC-V赛道多年，积累了丰富的经验成果，本轮融资主要用于公司现有DSP芯片量产和新一代自主可控产品开发。下一步，公司还将结合市场反馈进一步丰富产品线和应用生态，尽快成长为突破芯片领域“卡脖子”技术的新兴科技力量。”
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