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D1net阅闻:英特尔将为高通代工芯片:计划2025年追上台积电和三星

责任编辑:cres |来源:企业网D1Net  2021-07-27 09:51:00 原创文章 企业网D1Net

英特尔将为高通代工芯片:计划2025年追上台积电和三星
 
北京时间7月27日早间消息,据报道,英特尔周一宣布,该公司的工厂将开始生产高通芯片,并且宣布了在2025年之前扩大代工业务,以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。英特尔称,亚马逊将成为其芯片代工业务的另一个新客户。几十年来,英特尔一直在生产最小、最快的计算芯片方面拥有领先技术。但该公司的领先优势已经被台积电和三星抢走,后者的代工服务帮助英特尔的竞争对手AMD和英伟达生产了性能超越更强的芯片。AMD和英伟达会自主设计芯片,然后交给芯片代工企业生产。英特尔周一称,该公司将在2025年之前重新夺回领先优势,并阐述了今后4年将会推出的5组芯片制造技术。
 
微软中国宣布周礼栋升任微软亚洲研究院院长
 
7月27日上午消息,微软中国宣布,微软杰出首席科学家、原微软亚洲研究院常务副院长周礼栋升任微软亚洲研究院院长,全面负责微软亚洲研究院在北京和上海的研究工作,以及与中国及亚太地区学术界和产业界的合作。洪小文博士不再兼任微软亚洲研究院院长一职,作为微软全球资深副总裁和微软亚太研发集团主席,洪小文博士将继续负责推动微软在亚太地区的整体研发战略布局和创新生态系统的构建。
 
Rokid AR携手中国联通为比亚迪打造智能工厂
 
基于中国联通提供的5G网络,Rokid X-Craft的5G+AR直播教学方案可让不同地域的学员在屏幕前以第一视角看到教师在总装车间的实操动作,从而加速比亚迪实现柔性生产、精益管理等目标,助力比亚迪打造5G时代的智能工厂。
 
高通完成200MHz载波带宽5G毫米波数据连接
 
7月26日,高通宣布已完成全球首个支持200MHz载波带宽的5G毫米波数据连接。此次连接由骁龙X65 5G基带及射频系统助力实现。据悉,骁龙X65 5G基带下行速率首次达到了10Gbps,同时也是全球首个符合3GPP R16规范的5G基带,还具备可升级架构。
 
国内首次完成低轨宽带通信卫星与5G专网融合试验
 
7月25日,我国首次低轨宽带卫星与5G专网融合试验在北京和济南完成,此次试验模拟济南厂房内发生危险品泄漏,北京的工作人员远程对事故进行处置。利用低轨宽带卫星构建起北京、济南两地5G专网间的骨干网络,使得北京的工作人员能够实时观察现场情况,操控济南的无人车接近危险品目标,并且控制机械臂最终完成危险品处理。
 
个人信息保护新规将出台 消费者被短信轰炸将成为历史
 
据报道,工信部将会同相关部门尽快发布实施《移动互联网应用程序个人信息保护管理的暂行规定》。《规定》要求App开发运营者加强前端和后端安全防护、访问控制、技术加密、安全审计等工作,主动监测发现个人信息泄露等违规行为,及时响应处置要求。
 
甄一科技完成近3000万元Pre-A轮融资
 
甄一科技专为中小制造业企业量身定做——具备行业特色的信息化发展方案。发源于汉得信息,产品一步制造云以“构建数字化工厂”、“透明生产全过程”、“协同制造业供应链”为核心,为中小制造业企业提供完整高效数字工厂解决方案。近日完成近3000万元Pre-A轮融资。本轮融资由红点中国领投,梅花创投跟投,毅仁资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于产品研发和销售投入。
 
思客云完成数千万元的天使轮融资
 
思客云是一家DevSecOps安全平台开发商,致力于软件安全测试产品的研发、相关软件安全咨询服务、安全测试体系建设、安全开发体系建设以及软件安全知识及理念的培训;可以为用户提供先进的软件安全测试管理理念和安全测试管理体系,为用户构建软件全开发生命周期的安全保障体系。近日宣布完成数千万元的天使轮融资。本轮投资方为领航新界资本,格物资本担任独家财务顾问。
 
虎符网络完成数千万元Pre-A轮融资
 
虎符网络是一家网络安全服务提供商,旨在通过新一代企业零信任安全架构,让网络资源隐身,并且使身份网络中任何访问和行为都带有身份标签,让黑客无从发起攻击,洞悉应用行为,从而有效保护企业数据资产。虎盾访问安全系统是公司目前的主打产品,该产品由五部分组件构成,分别是虎盾身份感知代理网关IDP、虎盾客户端、虎盾管理平台、虎盾风险决策中心和虎盾软件令牌。近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资,由凯泰资本和盈动资本共同投资。本轮融资将主要用于公司团队扩展和产品研发,推进零信任安全产品打磨和新产品的拓展开发。
 
中科海微完成数千万元A轮融资
 
中科海微是一家智联网边缘计算服务商,专注物联网和边缘计算领域,以其自主研发的“Seaway海微”操作系统为枢纽,为用户在开发和部署时提供更为高效灵活的“端-边-云”一体化简洁模式,“Seaway海微”操作系统如同超轻量的物端安卓,能支持第三方应用的开发、加载、执行和卸载。近期完成了数千万元的A轮融资,由招商局创投领投,华映资本、腾飞资本、禧筠资本、中科图灵跟投,其中禧筠资本,中科图灵为第一轮投资方,本轮再次追加投资。中科海微CEO李栋透露,此次资金将主要用于核心技术研发、行业解决方案开发以及市场拓展 。

关键字:云计算 芯片 智能工厂 5G

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