近日，人力资源社会保障部与工业和信息化部联合颁布了集成电路、人工智能、物联网、云计算、工业互联网、虚拟现实工程技术人员和数字化管理师等7个国家职业技术技能标准。据介绍，此次颁布的7个标准突出相关职业领域的核心理论知识、主流技术及未来发展要求，由低到高分为初级、中级、高级三个等级，对各等级从业人员的工作领域、工作内容、知识水平、专业要求等职业活动进行了规范细致描述，有的职业还划分了若干职业方向。
中国电信和中国联通联合推出共建共享区块链调度平台
近日，由中国电信和中国联通联合自主研发的共建共享区块链调度平台在2021年中国国际信息通信展览会上首次亮相。据了解，该平台是首个基于区块链的跨运营商5G运营调度系统。
数据显示华为承建了国内超半数5G基站
据通信产业网发布的数据显示，截至2021年8月1日，在中国5G主设备市场，华为承建了703528个基站，份额高达58%，2~5名分别是中兴、爱立信、大唐移动和诺基亚朗讯，份额分别是31%、6%、3%、2%。
福清建设全球最大薄膜智能制造基地
据了解，该项目总投资42亿元，占地面积369亩，引进8条由德国布鲁克纳公司制造的目前世界最先进的BOPP/BOPE薄膜生产线，建成后将成为以智能装备、工业互联网为核心竞争力，集智能制造、智慧供应链、工业互联网为一体的新材料智慧产业园。据悉，项目第一条生产线将于明年9月份投入生产，整个项目预计于2023年全面建成投产。
壁仞科技首款高端通用GPU芯片BR100交付流片
据介绍，BR100具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得重大突破。
盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元
中芯长电是一家芯片研发商，专注于12英寸凸块、硅片级封装产品，此外还为用户提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析，以及失效测试服务。近日与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议，并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后，公司的总融资额将达到6.3亿美元，投后估值超过10亿美元。
迅联云获过亿元A+轮融资
迅联云专注发票数字化助力企业数字化转型，利用智慧校检实现合规合法化，通过数据可视化实现高质量管理。基于财务供应链协同（开票协同、全票种收票、收票查验、专票认证）连接产业链上下游，作为企业连接器实现计划、订单、对账、收发货协同的智慧供应链网络。获过亿元人民币A+轮融资，由太盟投资集团独投（PAG）。本轮融资主要用于产品研发创新、市场布局以及风控安全等管理体系建设。
光特科技完成上亿元B轮融资
光特科技是一家高端光子芯片技术产品研发商，专注于高端光子芯片技术产品的研发、生产和销售服务。近日完成上亿元B轮融资，本轮融资由君桐资本独家投资。
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