当前位置:云计算行业动态 → 正文

D1net阅闻:美国强势要求半导体企业提交机密数据 台积电、英特尔等已妥协

责任编辑:cres |来源:企业网D1Net  2021-10-25 09:51:00 原创文章 企业网D1Net

美国强势要求半导体企业提交机密数据 台积电、英特尔等已妥协
 
美东时间周四,美国商务部表示,英特尔和英飞凌等公司已表示,它们将配合自愿提交有关芯片危机的数据。全球最大晶圆代工厂台积电也可能已经妥协,准备向美政府提交数据。上个月,白宫向汽车制造商、芯片公司和其他公司提出了信息提交要求,称这些信息将提高芯片供应链的透明度,并有助于政府了解哪些领域存在瓶颈。白宫要求公司回应的截止日期是11月8日。
 
英特尔计划四年升级五代CPU工艺 
 
据悉,英特尔会在2021到2025年的4年时间里,不停发布5代CPU工艺,而且会有多次重大技术升级,不仅首发埃米级CPU工艺,还会首发ASML的下一代EUV光刻机。英特尔的目标就是2024年追赶对手,2025年的18A工艺节点全面领先,夺回第一的位置。
 
工信部组织开展2021年工业互联网试点示范项目申报工作
 
该工作将围绕网络集成创新、平台集成创新、安全集成创新、园区集成创新4大类17个具体方向,遴选一批工业互联网试点示范项目。其中,本试点示范所涉及的园区是指地理范围清晰、产业相对集中、地市及以上级别管理的工业园区、产业园区。
 
北京城市副中心启动“北京法定数字货币试验区”建设
 
目前,工、农、中、建、交、邮储六大国有银行已在北京城市副中心积极开展“北京法定数字货币试验区”试点应用及建设推广工作,在北京环球度假区、运河商务区、万达广场、东朗文创园等重点区域打造购物消费、休闲娱乐、旅游观光、餐饮住宿、商务服务等多维数字人民币应用场景的数字人民币支付功能。
 
蚂蚁链发布自研区块链安全芯片T1
 
10月22日,蚂蚁链正式发布首款自研可信上链芯片T1,搭载平头哥玄铁803高性能处理器核心,未来将应用在区块链一体机等蚂蚁链自研软硬件设备中。T1芯片通过区块链对关键数据进行数字签名和完整性验证,实现“区块链+安全芯片”的软硬件技术创新。
 
字节跳动入股芯片公司上海云脉芯联,持股10.33%
 
云脉芯联是一家数据中心网络芯片和云网络解决方案提供商,专注于数据中心网络芯片和云网络解决方案,致力于重新定义和构建面向云原生的数据中心网络基础设施。近日宣布获得数亿元天使轮投资,由IDG资本、壁仞科技、字节跳动等共同投资。
 
中国芯片厂商推出USB PD3.1协议芯片
 
近日,英集芯推出了一款USB PD3.1快充协议芯片IP2736,一举成为国内率先拥有USB PD3.1快充芯片的原厂。其在输出20V电压的基础上,新增了28、36、48V三组输出电压档位,将上一代协议最大输出的100W功率提升到140W、180W和240W。
 
李彦宏:未来5年百度将为社会培养500万AI人才
 
百度创始人李彦宏表示,当下的中国有培育领军人才和战略科学家最好的土壤,并强调未来5年,百度将为社会培养500万AI人才。在产业实践与技术落地上,李彦宏以自动驾驶为例,提出百度和特斯拉都是“工程思维”。特斯拉选择的路径是自动化程度的渐变。百度选择的路径是自动驾驶行驶范围的渐变,从部分道路的全无人驾驶开始,逐步扩大地域范围,从而走向L5级的完全自动驾驶。
 
遇贤微电子获得过亿天使轮融资
 
遇贤微电子致力于高性能计算和数据中心解决方案,促进云计算行业发展。面向均衡服务器、存储服务器及高密度服务器市场,应用于大数据、分布式存储、Arm原生应用等场景,服务于人工智能、云计算、大数据处理等新兴需求。近日获得超过亿级人民币的天使轮投资,创新工场领投。
 
特纳飞获得5800万美元B轮融资
 
特纳飞是一家数据存储解决方案服务商,致力于为客户,数据中心和新兴边缘应用中的数据存储解决方案开发革命性的SSD(固态硬盘)控制器。凭借其专利技术,正在通过为无所不包的可靠性,性能和节能型SSD提供支持,从而为连接设备,个人计算机到数据中心等各种设备提供无与伦比的固态硬盘,从而转变下一代解决方案。近日已获得由顺为资本领投,北极光创投、Tyche Partners、张江高科、斯道资本、源码资本等跟投的5800万美元B轮融资。
 
即时设计完成数千万美元B轮融资
 
即时设计(前身Xiaopiu雪云锐创)是一家云端设计工具及团队协作平台开发商,致力于开发云端原型设计工具与团队实时协作平台。近日再次获得数千万美金B轮融资。由Coatue Management领投,高瓴创投、SIG海纳亚洲、源码资本、蓝驰创投跟投。由元一资本担任独家财务顾问。

关键字:云计算芯片工业互联网AI

原创文章 企业网D1Net

x D1net阅闻:美国强势要求半导体企业提交机密数据 台积电、英特尔等已妥协 扫一扫
分享本文到朋友圈
当前位置:云计算行业动态 → 正文

D1net阅闻:美国强势要求半导体企业提交机密数据 台积电、英特尔等已妥协

责任编辑:cres |来源:企业网D1Net  2021-10-25 09:51:00 原创文章 企业网D1Net

美国强势要求半导体企业提交机密数据 台积电、英特尔等已妥协
 
美东时间周四,美国商务部表示,英特尔和英飞凌等公司已表示,它们将配合自愿提交有关芯片危机的数据。全球最大晶圆代工厂台积电也可能已经妥协,准备向美政府提交数据。上个月,白宫向汽车制造商、芯片公司和其他公司提出了信息提交要求,称这些信息将提高芯片供应链的透明度,并有助于政府了解哪些领域存在瓶颈。白宫要求公司回应的截止日期是11月8日。
 
英特尔计划四年升级五代CPU工艺 
 
据悉,英特尔会在2021到2025年的4年时间里,不停发布5代CPU工艺,而且会有多次重大技术升级,不仅首发埃米级CPU工艺,还会首发ASML的下一代EUV光刻机。英特尔的目标就是2024年追赶对手,2025年的18A工艺节点全面领先,夺回第一的位置。
 
工信部组织开展2021年工业互联网试点示范项目申报工作
 
该工作将围绕网络集成创新、平台集成创新、安全集成创新、园区集成创新4大类17个具体方向,遴选一批工业互联网试点示范项目。其中,本试点示范所涉及的园区是指地理范围清晰、产业相对集中、地市及以上级别管理的工业园区、产业园区。
 
北京城市副中心启动“北京法定数字货币试验区”建设
 
目前,工、农、中、建、交、邮储六大国有银行已在北京城市副中心积极开展“北京法定数字货币试验区”试点应用及建设推广工作,在北京环球度假区、运河商务区、万达广场、东朗文创园等重点区域打造购物消费、休闲娱乐、旅游观光、餐饮住宿、商务服务等多维数字人民币应用场景的数字人民币支付功能。
 
蚂蚁链发布自研区块链安全芯片T1
 
10月22日,蚂蚁链正式发布首款自研可信上链芯片T1,搭载平头哥玄铁803高性能处理器核心,未来将应用在区块链一体机等蚂蚁链自研软硬件设备中。T1芯片通过区块链对关键数据进行数字签名和完整性验证,实现“区块链+安全芯片”的软硬件技术创新。
 
字节跳动入股芯片公司上海云脉芯联,持股10.33%
 
云脉芯联是一家数据中心网络芯片和云网络解决方案提供商,专注于数据中心网络芯片和云网络解决方案,致力于重新定义和构建面向云原生的数据中心网络基础设施。近日宣布获得数亿元天使轮投资,由IDG资本、壁仞科技、字节跳动等共同投资。
 
中国芯片厂商推出USB PD3.1协议芯片
 
近日,英集芯推出了一款USB PD3.1快充协议芯片IP2736,一举成为国内率先拥有USB PD3.1快充芯片的原厂。其在输出20V电压的基础上,新增了28、36、48V三组输出电压档位,将上一代协议最大输出的100W功率提升到140W、180W和240W。
 
李彦宏:未来5年百度将为社会培养500万AI人才
 
百度创始人李彦宏表示,当下的中国有培育领军人才和战略科学家最好的土壤,并强调未来5年,百度将为社会培养500万AI人才。在产业实践与技术落地上,李彦宏以自动驾驶为例,提出百度和特斯拉都是“工程思维”。特斯拉选择的路径是自动化程度的渐变。百度选择的路径是自动驾驶行驶范围的渐变,从部分道路的全无人驾驶开始,逐步扩大地域范围,从而走向L5级的完全自动驾驶。
 
遇贤微电子获得过亿天使轮融资
 
遇贤微电子致力于高性能计算和数据中心解决方案,促进云计算行业发展。面向均衡服务器、存储服务器及高密度服务器市场,应用于大数据、分布式存储、Arm原生应用等场景,服务于人工智能、云计算、大数据处理等新兴需求。近日获得超过亿级人民币的天使轮投资,创新工场领投。
 
特纳飞获得5800万美元B轮融资
 
特纳飞是一家数据存储解决方案服务商,致力于为客户,数据中心和新兴边缘应用中的数据存储解决方案开发革命性的SSD(固态硬盘)控制器。凭借其专利技术,正在通过为无所不包的可靠性,性能和节能型SSD提供支持,从而为连接设备,个人计算机到数据中心等各种设备提供无与伦比的固态硬盘,从而转变下一代解决方案。近日已获得由顺为资本领投,北极光创投、Tyche Partners、张江高科、斯道资本、源码资本等跟投的5800万美元B轮融资。
 
即时设计完成数千万美元B轮融资
 
即时设计(前身Xiaopiu雪云锐创)是一家云端设计工具及团队协作平台开发商,致力于开发云端原型设计工具与团队实时协作平台。近日再次获得数千万美金B轮融资。由Coatue Management领投,高瓴创投、SIG海纳亚洲、源码资本、蓝驰创投跟投。由元一资本担任独家财务顾问。

关键字:云计算芯片工业互联网AI

原创文章 企业网D1Net

电子周刊
回到顶部

关于我们联系我们版权声明隐私条款广告服务友情链接投稿中心招贤纳士

企业网版权所有 ©2010-2024 京ICP备09108050号-6 京公网安备 11010502049343号

^