据报道，Xenobots3.0由美国佛蒙特大学和塔夫茨大学的研究团队创造，仅有毫米宽度，是活的、可编程的有机体。未来或可为外伤、先天缺陷、癌症、衰老等提供更直接、更个性化的药物治疗。研究人员发现，如果将足够多的异种机器人放置在培养皿中彼此靠近，它们会聚集并开始将其他漂浮在溶液中的单个干细胞堆叠起来。于是，多达数百个干细胞在它们如同吃豆人形状的“嘴”中组装了“婴儿”异种机器人。几天后，这些“婴儿”就会变成外观和动作都跟母体一样的新异种机器人，就这样周而复始，不断复制。
集邦咨询预测2025“工业元宇宙”市场应收可达5400亿美元
根据集邦咨询发布的最新报告，元宇宙概念得以满足远端作业、虚拟实境、模拟运作等陆续崛起的市场需求，而智能制造亦有望乘此热潮，催动相关技术加速开发，推升全球市场规模于 2025 年一举突破 5400 亿美元，2021 至 2025 年复合成长率达 15.35%。
2022年全球人工智能软件市场规模将达620亿美元
人工智能软件市场包括计算机视觉软件等嵌入人工智能的应用以及用于构建人工智能系统的软件。Gartner对人工智能软件市场所作的预测以用例为基准，通过衡量潜在业务的价值量、实现业务价值的时间和风险来预测用例的增长方式。Gartner预测，2022年人工智能软件支出最高的五个用例将是知识管理、虚拟助手、自动驾驶汽车、数字工作场所和众包数据。
SpaceX星链正测试为飞机提供互联网服务
北京时间12月1日早间消息，据报道，SpaceX公司的星链（Starlink）项目正在利用多架飞机测试其基于卫星的物联网服务，并且希望“尽快”向航空公司提供该服务，即非飞机上的机组人员和乘客提供互联网接入服务。
工信部：加快建设开源代码托管平台等设施
工信部发布《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》，并介绍了“十四五”软件和信息技术服务业发展规划有关情况——我国已成为全球开源生态的重要贡献力量，参与国际开源社区协作的开发者数量排名全球第二，使用开源技术的软件企业占比近90%；国内开源基金会建设取得实质性进展，“OpenHarmony”等一批可圈可点的本土开源项目正在孵化，开源能力建设步入实践深耕新阶段。
马斯克称明年星舰不成功的话，SpaceX将顷刻间破产
据媒体报道，在一份发给SpaceX员工的邮件中，马斯克严肃提醒，如果Starship星舰的Raptor猛禽发动机生产问题无法解决，那么公司将面临重大的破产危机。他透露，当前Starlink卫星服务的财务状况很脆弱，公司在每个客户身上实际是赔钱的。值得一提的是，日前在社交平台与网友交流时，马斯克透露，SpaceX的估值已经达到1000亿美元（约合6372亿元）。
疑似华为14nm芯片时间表曝光
近日，有消息称，华为芯片有了时间表，预计将会在明年自主量产28nm制程的芯片，在2023年自主量产14nm制程的芯片。在此之前就有消息称，华为正在筹建自主芯片生产线，并将地址选择在了上海。
国产被动元件大厂三环集团工厂发生火灾
11月30日上午，经三环集团工作人员确认，公司位于潮州市凤塘镇的厂区失火，系三环集团总部。据悉，三环集团主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，主要包括通信部件、半导体部件、电子元件及材料、新材料等的生产和研发，公司产品主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域，主要客户有小米、华为、长盈精密等。
积塔半导体完成80亿人民币战略投资
近日，半导体芯片研发商积塔半导体完成80亿人民币战略投资，本轮融资由华大半导体领投，其他出资方包括：中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金、临港新片区科创基金、浦东科创、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安、深投控、上海国盛、临港集团等。本轮融资将极大助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能，进一步巩固和发展积塔在车规级模拟和功率器件领域的制造优势。
国科天迅完成2.2亿元B轮融资
国科天迅是一家高可靠光纤通信芯片研发商，专注于自主可控的新一代军民两用高可靠协议芯片产品及系统解决方案研究，主要提供高可靠光纤通信芯片、配套产品和技术服务。近日完成2.2亿元B轮融资，由建元基金、尚融创新、天迅同智、天迅同载、天迅同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等共同投资。本轮融资主要用于公司批量产品的原材料采购、新技术研发、车载以太网芯片流片、设备采购及生产线投产。
来未来再获2亿元A轮融资
近日，新一代智能中台技术服务商来未来获得由元璟资本领投、红杉中国、同创伟业跟投的A轮2亿元人民币融资。其中，元璟、红杉均为老股东，同创伟业为新进股东。目标是打造企业智能中台，通过软件产品帮助更多企业数字化转型，提升产品能力，提高客户服务水平。
芯歌智能完成过亿元B轮融资
芯歌是一家致力于智能制造领域的公司。近日宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本等跟投，势能资本担任独家财务顾问。此次融资将进一步支持芯歌在机器视觉行业的研发，并加速公司的团队建设和市场布局。
芯信安电子获数千万天使轮融资
芯信安是一家独立第三方芯片测试运管服务提供商，是定位于高端芯片测试领域的第三方独立芯片测试运管服务企业。芯信安电子从芯片研发阶段开始介入，为芯片企业提供产品性能、缺陷测试服务和综合供应链解决方案，以及芯片数据追踪和溯源服务。近日宣布完成数千万天使轮融资，由华登国际投资，青桐资本担任独家财务顾问。该资金将主要用于购买设备、构建运管服务平台、引入人才，推动半导体测试供应链的国产化。
易筑evo完成超千万元天使轮融资
易筑evo是一家工程施工数字化运营管理系统研发商，是一款专门为工程施工企业打造的云时代数字化运营管理系统（SaaS）。已经为装饰设计及施工、园林景观、智能化、照明等数十家工程设计及施工企业提供系统建设服务。近日完成了超过千万元的首轮融资，投资方为浙江容亿投资管理有限公司。
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