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D1net阅闻:英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划

责任编辑:cres |来源:企业网D1Net  2021-12-06 09:52:00 原创文章 企业网D1Net

英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划
 
据业内消息人士透露,英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电,以求敲定3纳米芯片的生产计划,据介绍,双方将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作,英特尔希望在未来的Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺。
 
英伟达即将推出最新AI工具 可以让画像和雕塑“挤眉弄眼”
 
据介绍,英伟达的EditGAN能够高质量、高精细度地对图像进行修改,用户只需要上传一张图片,然后由程序生成一张语义分割草图,便可以直接在草图上涂抹修改。而EditGAN只会修改用户想要改变的部位,其他部分都原封不动。和最近的GauGAN2一样,英伟达也为EditGAN开发了一个电脑软件。
 
IBM推出127量子比特量子计算机
 
IBM的Eagle是首台拥有127个高质量量子位的量子计算机,超越了中国113个量子比特的量子计算机,超出了经典计算机的模拟能力,将帮助IBM在2023年末实现其无摩擦计算的目标,其技术改进也是IBM未来量子处理器开发的基础,据悉,IBM计划在2022年推出具有433个量子位的“Osprey”芯片以及具有1121个量子位的“Condor”芯片。
 
阿里达摩院成功研发存算一体AI芯片
 
据介绍,该芯片是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的芯片,在特定AI场景(如推荐系统应用)中,性能提升10倍以上,能效比提升高达300倍,未来有望广泛应用于VR/AR、无人驾驶、天文数据计算、遥感影像数据分析等场景。
 
施耐德电气首次展示全新的包装轻量级MES
 
据悉,其包装轻量级MES实现了产线的数据联通、快速配置、个性化需求以及资源的即时共享,以“低代码,标准化,差异化”的特点区别于传统MES产品,帮助包装设备制造商以差异化赢得竞争,并为终端客户建设数字化智能工厂奠定基础。
 
阿里巴巴新设中国数字商业和海外数字商业两大业务板块
 
记者获悉,阿里巴巴董事会主席兼CEO张勇发出内部信,任命戴珊和蒋凡分别负责“中国数字商业”和“海外数字商业”两大板块。张勇表示,多元化治理体系是为了自我变革、迎接挑战,在各个业务领域用更敏捷的组织面向未来。
 
IDC预测中国物联网市场规模有望在2025年超3000亿美元
 
IDC预测,2021年全球物联网支出将达到7542.8亿美元,并有望在2025年达到1.2万亿美元,五年复合增长率11.4%。其中,中国市场规模将在2025年超过3000亿美元,全球占比约26.1%。
 
华为东莞工厂实现“5G室内定位” 精度可达1米
 
日前,全国首个5G室内定位试商用项目在华为团泊洼工厂成功落地。在该厂区内,90%的定位结果实现了1-3米范围内的精准定位。据悉,华为团泊洼5G室内定位是中国移动广东公司联手华为采用4.9GHz频段5G网络部署,由中国移动上海产业研究院提供融合定位平台,是首个实现室内精准定位的试商用项目。
 
华为鸿蒙Harmony OS系统明年登陆欧洲
 
近日华为中东欧、北欧以及加拿大消费者业务总裁Derek Yu在接受采访时表示,华为鸿蒙Harmony OS系统将在明年登陆欧洲市场,据悉,目前海外市场的大部分华为手机使用的依然是EMUI,与鸿蒙Harmony OS的区别非常明显。
 
中国电信美洲公司将退出美国的无线转售业务
 
其官网公告显示,根据 FCC 的裁决,中国电信美洲公司 将在 2022 年 1 月 3 日之前退出美国的无线转售业务,并已经于12月4日起暂停用户续订其移动服务。
 
叠腾科技完成数千万元PreA轮融资
 
叠腾科技是一家智慧工业能源数据解决方案提供商,致力于将机器科技学习和数据挖掘技术与暖通系统知识结合,挖掘数据潜能,助力企业节能增效和精细化运维管理。近日宣布完成数千万元PreA轮融资,本轮融资由晨山资本独家投资,光璞资本作为本次融资的独家财务顾问。

关键字:云计算 芯片 AI 物联网 5G

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