北京时间2月8日早间消息，据报道，知情人士透露，由于监管者担心全球半导体行业的竞争受到影响，导致软银作价660亿美元将英国芯片公司ARM出售给英伟达的交易宣告失败。该交易是芯片行业有史以来规模最大的一笔并购交易，英伟达原本可以借此控制一家为全球多数移动设备贡献核心芯片技术的公司。但该交易遭到高通和微软等依赖ARM芯片设计的大型科技企业的反对。知情人士透露，软银将获得最高12.5亿美元分手费，并寻求在年底前推动ARM上市。
中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户
2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，据介绍，该光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。值得注意的是，上海微电子此次交付的是用于IC后道制造的“先进封装光刻机”，并非应用于IC前道制造的“光刻机”。
东芝宣布分拆半导体业务 出售非核心资产
东芝公司昨日宣布，计划分拆包括半导体在内的设备业务，让其上市。东芝表示，存储芯片业务铠侠的股票将继续由公司持有，但公司将寻求“立即”将这些股票变现，并将收益返还给股东。铠侠一直在寻求进行首次公开招股(IPO)，但有报道称它也在与西部数据进行合并谈判。东芝还将其上市电子设备业务东芝泰格指定为非核心业务，但没有表示会出售这个部门。此外，东芝还将以大约1000亿日元的价格把所持有空调部门东芝开利的55%股份出售给美国合资公司伙伴开利全球公司。
特斯拉被曝将推出车企版App Store
近日，一位特斯拉的股票投资人在网上分享了一个苹果创始人乔布斯介绍苹果App Store的视频，然后配文写道：“有传言说，很快会有一种类似的东西出现，它有四个轮子，开头字母是T。”很显然，这是在暗示特斯拉很可能会推出车载应用商店。马斯克本人并没有回应这些消息。
微软AR战略巨变：Windows系统新头显被毙 未来计算将靠云端或手机
北京时间2月8日早间消息，据报道，微软早前开发AR头戴设备进入混合现实市场，但微软的混合现实业务正经历重大技术转型，将不会像现有的HoloLens头显那样继续依赖自家的Windows操作系统。据报道，微软这一技术变化将会降低混合现实硬件的成本和技术复杂性，但是微软自从HoloLens上市以来采用的混合现实战略，将发生180度大转弯。
阿里巴巴在2022北京冬奧会推出遥距会面云端技术
为了让2022年北京冬奥会的参与者跨越距离紧密联系，阿里巴巴推出了创新的「Cloud ME」云端技术（阿里云聚）。身处上海的阿里巴巴集团董事会主席与CEO张勇与北京冬奥闭环内的国际奥林匹克委员会（IOC）主席托马斯·巴赫进行遥距会面。基于其音视频通信解决方案，「Cloud ME」克服了新冠疫情下的出行限制和地域阻隔，在北京冬奥期间为用户带来逼真的会面体验，以实物尺寸的全息投影，支持实时对话和互动。走进「Cloud ME」快闪演播间，与会者全身图像会被惟妙惟肖地投射到另一遥距地点的全息舱，参与者的投射图像可与另一端的用户进行会面和交流。
郑州富士康号称订单已“塞爆” 开出8000元招工推荐奖金
据官方公告称，该厂区自2月4日起展开开春招工，并加码推荐奖金，原人民币6000元，2月6日起加码至人民币8000元，希望通过高额奖金吸引更多生产线人员加入赶工出货，以应对市场强劲需求，招募对象包括内部推荐合伙人、内部推荐正式工、离职返聘、见习生，以及技术员等。
隐私计算与金融IT、平台科技、助贷科技等列入金融科技关键应用技术
由中国人民银行主编的《中国金融科技发展报告（2021）》发布，首次将隐私计算与金融IT、平台科技、助贷科技等列为金融科技关键应用技术。招商信诺人寿保险有限公司凭借在保险科技领域的创新能力参与了报告的编写，论道金融科技应用及行业发展趋势。《金融科技蓝皮书：中国金融科技发展报告（2021）》是金融科技领域极具行业影响力的专业著作之一。本书由中国金融学会金融科技专业委员会（专委会）组织编写，旨在系统分析国内外金融科技应用情况，充分把握国内外金融科技领域从技术应用、业态创新到风险监管的发展动态和趋势，提出相应的对策建议，不断完善金融科技相关理论基础与研究方法。
AI岗年薪下降8.9% 收入不及2018年
据报道，2021年全美技术人员的平均年薪上涨了6.9%，从97859美元突破到了六位数104566美元。然而相比2020年，机器学习、自然语言处理和人工智能这三领域的薪资分别降低了2.1%、7.8%和8.9%，降幅超11739美元。
珞石机器人获得4亿人民币战略投资
珞石机器人是一家轻型工业机器人研发商，主要提供协作型工业机器人控制系统、工业机器人产品及智能制造解决方案等，其产品目前已广泛应用于打磨、上下料、装配、分拣、质检、缝纫等多个领域。近日宣布完成4亿人民币的战略融资，本轮投资方为新希望集团。据悉，本轮融资将主要用于智能化产业升级场景。
瓴芯电子获得数千万美元B轮融资
瓴芯电子科技是一家集成电路芯片研发商，专注于自主研发下一代高速总线通信技术和集成电路芯片产品，产品主要应用于工业智能控制、物联网、汽车、通信等领域，并为用户提供下一代控制总线技术及解决方案。近日宣布完成数千万美元B轮融资，由红杉中国领投，华业天成跟投。
上海汇像获得字节跳动的A轮投资
上海汇像将人工智能技术与检验检测技术相融合，致力于为生物化学，医疗医药及安全检验检测提供领先的实验室自动化·智能化综合解决方案，产品范围涵盖从食品安全、药品安全到生命科学领域的智能机器人工作站系统、全流程检验检测实验室自动化、智能化整合系统以及配套自动化·智能化仪器设备及相关耗材等。公司日前获得数千万元A轮投资，投资方包括字节跳动、联想之星等。
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