近日，中国科大在6G滤波器领域取得重要进展，该研究成果由微电子学院左成杰教授研究团队在铌酸锂（LiNbO3）压电薄膜上设计并实现了Q值超过100000的高频（6.5 GHz）微机电系统（MEMS）谐振器，与文献中现有的工作相比，把Q值提升了2个数量级。目前此项研究工作得到了国家重点研发计划和中央高校基本科研基金的资助，也得到了中国科大微电子学院、中国科大微纳研究与制造中心、中国科大先进技术研究院和中国科学院无线光电通信重点实验室的支持。
杭州人工智能计算中心正式上线
据介绍，基于昇腾AI基础软硬件平台的杭州人工智能计算中心以“1+4+3+N”的模式建设，即依托“一中心四平台”，面向科研、企业、政务三个重点领域，辐射构筑N个产业联盟，打造人工智能生态产业集群。
芯科科技推出首款Matter定制芯片
芯科科技（Silicon Labs）新推出的BG24和MG24芯片是业界唯一支持Matter，且具有人工智能、机器学习功能、更高内存和更高安全性的物联网边缘设备SoC。目前，采用40nm制程的BG24和MG24已经正式量产。据悉，今年第三季度Matter 1.0的SDK即将公开，到时可能有大量支持Matter协议的设备推出。
ASML新一代EUV光刻机飙升至27亿元
据路透社报道，半导体设备巨头ASML的新一代High-NA EUV设备订价约4亿美元，折合27亿人民币。据悉该设备精密度更高、所使用的零部件更多，机型比上一代大出30%，大小如同双层巴士。ASML原型机将在2023年上半年完成。此外ASML表示，2021年第四季度已收到5个预定High-NA EUV的订单。
高通推出全新骁龙移动平台
高通宣布推出全新移动平台——第一代骁龙8+和第一代骁龙7。其中，骁龙8+采用台积电4nm工艺，由单个超大核X2、三个大核A710、四个小核A510组成，最高频率从3.0GHz提高到3.2GHz，性能因此提升约10％，CPU、GPU可在不同场景中均降低最多30％的功耗。而骁龙7则升级为三星4nm工艺，首次引入第七代高通AI引擎，集成高通信任管理引擎，支持2亿像素拍照，还首次集成了符合3GPP R16标准的骁龙X62 5G基带和射频系统，最高下行速率达到4.4Gbps，GPU渲染速度相比骁龙778G提升了超过20％。
兰州工业互联网创新中心成立
兰州市工业互联网创新中心将重点从工业互联网产品服务、技术创新、产业赋能等方面助推兰州市工业企业数字化转型发展。利用华为5G、云计算、人工智能、边缘计算等领先技术，为工业企业提供工业仿真、企业数字化管理系统等产品服务。
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