在近日举行的第六届金砖国家工业部长会议上，工信部部长肖亚庆表示，中国工信部将与金砖国家工业主管部门加强产业链供应链合作，充分利用金砖创新基地、工业能力中心等机制，搭建金砖国家工业合作网络，促进资金、货物、人员、技术、服务自由流通，形成产业链供应链利益共同体。合力加快数字化转型，加快工业互联网、5G等新兴技术与制造业的融合应用，并合作推动工业领域低碳转型。
AMD将全面导入chiplet技术
据台湾工商时报消息，AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，且全面导入小芯片（chiplet）设计，以提高核心数及运算速度。其中，新一代5nm Zen 4架构CPU将于下半年推出，全新RDNA 3架构GPU将以多芯片模组（MCM）技术整合5nm及6nm制程小芯片，由台积电独家代工。业界人士指出，AMD今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量。预计第四季5nm总投片量将达2万片规模，AMD也已提前预订明年台积电5nm产能。
Meta推全新AI平台MyoSuite
据介绍，新AI平台MyoSuite解决了虚拟社区和游戏中玩家虚拟形象不真实且动作不自然的传统难题。通过新的AI算法，在MyoSuite上构建的虚拟形象可以更有效地创建逼真的肌肉骨骼模型，除了公司远程会议、玩家游戏社区等应用外，还会在医学领域发挥重要作用。
甲骨文283亿美元历史最大收购交易将获欧盟无条件批准
北京时间5月25日早间消息，据报道，三位知情人士透露，美国商业软件开发商甲骨文对美国医疗IT公司Cerner总额283亿美元的收购交易，即将获得欧盟反垄断部门的无条件批准。甲骨文去年12月宣布了这项该公司有史以来规模最大的交易。他们将借此获得海量数据，并将为其云计算平台吸引更多医疗客户。
高通Wi-Fi 7芯片已出货
据高通消息，该公司的Wi-Fi 7芯片已向客户出货，终端产品有望于今年年底前上市。Wi-Fi 7渗透率曲线将与Wi-Fi 6类似，预计大多数高端安卓手机将在2023年采用Wi-Fi 7。
三星电子未来5年向半导体等领域投资450万亿韩元
据报道，三星集团表示未来5年将向半导体、生物、IT等未来增长领域业务投资450万亿韩元（约合人民币2.385万亿元），创造8万余个就业岗位。该公司曾在去年8月宣布了一项到2024年投资1900亿美元的决定，上述计划延长了该决定的期限，并扩大了投资规模。该计划将由三星电子和三星生物牵头。
高云半导体获8.8亿元重磅B+轮融资
高云半导体是一家FPGA芯片研发商，主要产品包括GW2A系列、GW2A系列等，同时公司还为用户提供半导体FPGA的MIPI接口匹配方案、半导体GW1N-4芯片的应用方案等。近日完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资，本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入，坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。本轮融资获得产业知名机构大力支持，由广州湾区半导体产业集团有限公司领投，广东粤澳半导体产业投资基金（有限合伙）及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）跟投，老股东亦继续追加投资。
柯特瓦电子获数千万元A轮融资
柯特瓦电子是一家具有独立研发、制造高性能工业连接器（光伏连接器、圆形连接器、高压连接器、防水连接器等），线束（工业线束、汽车线束），天线（汽车天线、GPS天线、5G天线）的生产性企业，更是一家为工业和汽车汽车互联系统提供一站式解决方案的提供商。近日完成数千万元A轮融资，本轮融资由邦盛资本领投，芯湃资本跟投。柯特瓦电子创始人李延洪表示，本轮融资主要会用于人才招募、研发投入、生产自动化升级等方面，进一步提升公司在汽车行业的竞争力，扩大市场份额。
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