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D1net阅闻:美520亿美元芯片补贴即将落地 拜登下周二将签署相关法案

责任编辑:cres |来源:企业网D1Net  2022-08-04 09:52:00 原创文章 企业网D1Net

美520亿美元芯片补贴即将落地 拜登下周二将签署相关法案
 
美东时间周三,白宫方面表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)签署《芯片与科学法案》,对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。在参议院率先通过后,美东时间上周四,美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待拜登正式签署通过后,即可正式立法。这项《芯片与科学法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问题,并加强美国本土芯片制造业能力。根据报道,这项法案有望为美国半导体的研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片工厂的投资税收抵免,估计价值240亿美元。
 
工信部首批实训基地授牌 联想、华为、北汽等入选
 
8月3日,工信部为首批“企业数字化转型和安全能力提升”实训基地代表授牌,涉及联想、华为、北汽、金蝶、中国钢研科技集团有限公司、南京优倍电气有限公司、沈阳东软系统集成工程有限公司、深圳市兆驰股份有限公司、青岛海琅控股有限公司、海克斯康制造智能技术(青岛)有限公司。
 
全球芯片短缺危机改变汽车行业:学会与芯片制造商共同分担成本和风险
 
北京时间8月4日早间消息,过去两年,芯片的短缺迫使全球汽车制造商放弃了数百万辆汽车的生产计划。这种情况正在缓解,但汽车公司正在付出新的永久性代价。来自这两个行业的企业高管均表示,如何解决芯片短缺问题目前已经成为汽车开发中必须思考的一点。这将风险和部分成本从芯片公司转嫁给了汽车制造商。通用汽车、大众和福特等汽车巨头新成立的团队正在与芯片公司直接谈判;日产和另一些汽车公司正被迫接受更长的订单周期和更高的库存;包括博世和电装在内的汽车行业主要供应商也开始投资芯片生产;通用汽车和Stellantis还表示,将与芯片设计商合作设计零部件。
 
华为发布鲲鹏高性能计算解决方案
 
近日,在武汉高性能计算大会上,华为正式发布鲲鹏高性能计算解决方案。据介绍,该方案基于鲲鹏全栈打造,涵盖硬件使能、基础软件、应用优化等能力,鲲鹏可通过硬件开放和软件开源,提供高性能、高算力的整机产品和完整的高性能计算基础软件栈。
 
中国移动公布最新一轮5G基站供应商
 
中国移动发布公告,启动2022年至2023年5G无线主设备(2.6GHz/4.9GHz)单一来源采购,拟采购5G基站约22万站,确定供应商为:华为技术有限公司、爱立信(中国)通信有限公司、中兴通讯股份有限公司、大唐移动通信设备有限公司、上海诺基亚贝尔股份有限公司。
 
工信部公示2022年度智能制造标准应用试点项目名单
 
工信部根据《关于开展2022年度智能制造标准应用试点工作的通知》,将拟入选的2022年度智能制造标准应用试点项目名单进行公示。名单包括上市公司有诚益通、北方导航、曙光信息、太极股份、用友软件、机器人、佳电股份、上汽集团、亚威股份、康尼机电、海康威视、蓝思科技、山河智能、昊志机电、德赛西威、鹏鼎控股、长安汽车、四川长虹、大禹节水、特变电工、酷特智能、公牛电器、金牌厨柜等。
 
快手成立独立to B业务部门
 
快手宣布将于8月10日召开StreamLake品牌发布会,推出面向各行业的音视频+AI产品与解决方案,这意味着快手正式进军to B赛道。快手已于近日成立独立业务部门“溪流湖”,负责研发to B相关业务。
 
力石科技获1.11亿元C轮融资
 
力石科技是企业级大数据平台提供商,致力于大数据平台的开发与应用,主要产品有分布式云数据库、分布式云存储、云搜索引擎、云数据分析,并依托大数据平台,推出智慧政务、智慧园区、智慧旅游、智慧交通、智慧社区等一站式智慧城市整体解决方案。近日完成C轮1.11亿元融资,由杭州余杭绿产投资有限公司领投,安吉新俊逸睿宏股权投资合伙企业(有限合伙)、浙江兴农创业投资合伙企业(有限合伙)、陕西冠凤投资有限公司、杭州寰创企业管理咨询合伙企业(有限合伙)等跟投。资金将主要用于研发投入、项目投入和人力资源建设等方面,助力力石科技不断深耕农文旅行业,不断提升研发能力,加强自身核心竞争力,推动力石驶入农文旅发展的快车道。

关键字:云计算 芯片 5G 智能制造

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