近日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》。本次《征求意见稿》重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产；以及核心半导体材料研发和产业化。对深圳企业销售自研芯片，且单款销售金额累计超过2000万元的，按照不超过当年销售金额的15%给予奖励，最高1000万元。
上海：围绕量子计算、量子通信、量子测量积极培育量子科技产业
10月11日，上海印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》，其中提到围绕量子计算、量子通信、量子测量，积极培育量子科技产业，攻关量子材料与器件设计、多自由度量子传感、光电声量子器件等技术，在硅光子、光通讯器件、光子芯片等器件研发应用上取得突破，并推动量子技术在金融、大数据计算、医疗健康、资源环境等领域的应用。
英特尔据悉拟大规模裁员，可能涉及数千人，部分事业部比例或达20%
北京时间10月12日早间消息，据报道，知情人士透露，由于PC市场增速放缓，英特尔计划展开大规模裁员，涉及人数可能达到数千人。据悉，此次裁员最早将于本月宣布，包括销售和营销事业群在内的一些部门的裁员比例可能达到20%左右。
联发科天玑1080 5G芯片发布
10月11日，联发科正式发布中端5G移动平台——天玑1080，该芯片进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现。据介绍，天玑1080采用台积电6nm工艺制程，八核CPU架构设计，包括2个主频为2.6GHz的 Arm Cortex-A78大核，6个频率为2GHz的Arm Cortex-A55核心，GPU为Arm Mali-G68，在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验。
Airwallex空中云汇完成1亿美元E+轮融资
Airwallex空中云汇是一家全球金融科技公司，通过构建全球金融基础设施，为各类规模的企业提供数字化的金融科技产品。在全球互联的信息化时代，以更高效安全的方式帮助企业在全世界高速发展。近日Airwallex空中云汇完成1亿美元E+轮融资。现有投资方Square Peg、Salesforce Ventures、红杉中国、Lone Pine Capital、和暄资本、1835i和腾讯参与了本轮融资，同时还引入了澳大利亚养老基金HostPlus以及北美一大型退休基金为新投资方。本轮融资过后，Airwallex空中云汇的总融资额达到超9亿美元，估值仍保持在55亿美元，推动公司的全球增长。
珠海泰芯半导体完成过亿元B轮融资
泰芯半导体是一家芯片及电能解决方案提供商，主要产品有物联网通讯芯片、高清视频编解码芯片以及电力电子现场可编程芯片等，可应用于交通、能源以及通信等领域，同时还为用户提供电能解决方案。近日泰芯半导体完成过亿元B轮融资。本轮融资由方广资本和格力集团产投公司联合领投，瑞江投资、嘉兴宝来、横琴领先等跟投，公司大股东、著名产业投资人龚虹嘉先生旗下相关资本继续追投。本轮融资将加速推进珠海泰芯在的无线连接芯片、智能控制芯片、无线和智能控制融合芯片的纵深布局。
久电科技完成三千万人民币的天使轮融资
久电科技是一家酒店行业智能数字化营销平台，通过在合适的时间和酒店特定的场景下为房客提供更丰富和人性化的服务，使酒店与房客之间持续良性沟通，而房客的反馈又成为技术和服务迭代的源泉。近日久电科技宣布完成三千万人民币的天使轮融资，本轮资金将进一步加速久电科技自研酒店数字化营销平台的应用升级和功能创新，进一步完善以帮助酒店赋能的智能化服务为核心的基层团队网络布局。
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