据英国《金融时报》周三报道，中国的互联网巨头正争相收购英伟达的高性能芯片，这些芯片对构建生成式人工智能系统至关重要，据悉这些订单价值50亿美元。《金融时报》援引两位与英伟达关系密切的未具名人士报道称，百度、字节跳动、腾讯和阿里巴巴已向这家美国芯片制造商订购了价值10亿美元的A800处理器，这些处理器将于今年交付。此外，这些公司还采购了40亿美元的英伟达GPU，将于2024年交付。英伟达的一位发言人不愿详细说明这些订单，但表示，“消费互联网公司和云提供商每年在数据中心组件上投资数十亿美元，通常提前好几个月下订单。”
消息称Meta解散蛋白质折叠团队，转战商业AI
社交媒体巨头Meta近日解散了旗下蛋白质折叠研究团队ESMFold，有媒体认为，该举动说明，Meta正在从纯粹科学项目转向能够带来收入的AI产品。ESMFold项目此前创建了一个超过6亿个蛋白质结构的开源数据库，帮助科学家轻松访问特定蛋白质结构。然而，人们担心，Meta是否会继续承担维护数据库和另一项在新蛋白质序列上运行ESM算法服务的费用。
Arm计划9月赴美上市，亚马逊、苹果、三星、英伟达和英特尔将参投
日经新闻获悉，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm，计划于9月在纳斯达克进行首次公开募股，预计交易价值将达到或超过600亿美元，根据英国市场研究机构Refinitiv的数据，Arm的上市将是一年来的首宗大型IPO。8月8日知情人士称，亚马逊(AMZN.O)正与其他科技公司讨论，在Arm IPO前加入其基石投资者的行列。此外，包括苹果、三星电子、英伟达和英特尔在内的全球领先芯片制造商将在Arm上市后立即投资。Arm的股票上市定于9月中下旬，该公司正在试探投资者的需求，并希望Arm的企业价值进一步上升。目前，Arm 75%的股份由软银集团持有，其余25%的股份由软银愿景基金(SoftBank Vision Fund)持有。
科大讯飞宣布旗舰款智能办公本X3发布
8月9日下午消息，科大讯飞发布新一代旗舰款智能办公本X3。据介绍，X3采用了10.65英寸墨水屏，300ppi高清显示，首次搭载八麦克风阵列，支持360度拾音及声源定位，实现了更加精准的语音转写及说话人识别。此外，X3还全面应用了讯飞星火认知大模型，支持AI自动生成会议纪要、工作周报，并支持滑动灵动条呼出星火大模型进行开放式多轮对话，自动生成文本。同时也支持个人日程管理、拍照扫描文档、手写识别、4G全网通、邮件收发、文档编辑等功能。
台积电、博世、英飞凌和恩智浦将在德国建设晶圆厂
8月8日，TSMC官网消息显示，台积电、博世、英飞凌和恩智浦将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC)有限公司，以提供先进的半导体制造服务。该项目旨在支持快速增长的汽车和工业部门的未来产能需求，在《欧洲芯片法》框架下规划。计划中的晶圆厂采用台积电28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，预计月产能力为4万片300毫米(12英寸)晶圆，通过先进的FinFET晶体管技术进一步加强欧洲半导体制造生态系统，并创造约2000个高科技专业工作岗位。新合资公司将由台积电持有70%股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股份，投资总额预计将超过100亿欧元。
玻尔智造获数千万Pre-A轮融资
玻尔智造是一家工业视觉方案提供商，结合自研光学方案及AI算法，主要对消费电子产品进行表面缺陷检测。公司业务聚焦光学外观检测，释放双眼，精细缺陷识别，将AI赋能工业检测，为工业生产降本增效，加速工业数字化转型，量产机型已做到Escape rate<0.2%, overkill rate <1%的指标。玻尔智造日前获数千万元Pre-A轮融资，领投方为浩澜资本，毅仁资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于自主光学成像方案和AI技术进一步研发。
太乙传心获数百万元Pre-A轮融资
太乙传心为智慧民航建设领域领先的技术服务商，立足元宇宙、大数据两大应用领域，深耕智慧民航、智能制造行业，为各大机场、航空公司以及民航相关企业提供智慧化建设等一揽子综合服务。目前以自研算法模型、软件平台框架和大数据技术为基础，业务板块涵盖旅客服务、机场安全及运营、机场数据资产运作等。近日，太乙传心完成数百万元PreA轮融资，投资人包含卓德投资，天搏文化集团等。本轮融资后，太乙传心将持续加强技术创新和服务能力，为客户提供高效、安全的解决方案。
京公网安备 11010502049343号