国务院以“加快发展数字经济，促进数字技术与实体经济深度融合”为主题，进行第三次专题学习。国务院总理李强主持专题学习。中国工程院院士陈纯作了讲解。国务院副总理丁薛祥、张国清、刘国中作交流发言。李强在听取讲座和交流发言后指出，党的十八大以来，以习近平同志为核心的党中央高度重视发展数字经济，习近平总书记作出一系列重要论述，为我国数字经济发展指明了方向，引领数字经济发展取得显著成就。要深入学习贯彻习近平总书记关于发展数字经济的重要论述，把握新一轮科技革命和产业变革新机遇，协同推进数字产业化和产业数字化，促进数字技术和实体经济深度融合，不断做强做优做大数字经济，更好助力经济总体回升向好、赋能高质量发展。李强指出，我国具有超大规模市场、海量数据资源、丰富应用场景等多重优势，数字经济发展具有广阔空间。要统筹发展和安全，发挥优势、乘势而上，着力打好关键核心技术攻坚战，大力发展数字经济核心产业，加快推动产业数字化转型，夯实数字经济发展的基础支撑能力，推动数字经济发展不断取得新突破。要加强跨部门协同和上下联动，提高常态化监管水平特别是增强监管的可预期性，持续完善数字经济治理体系，积极参与数字经济国际合作，为我国数字经济发展营造良好环境。
美国公司正用AI机器人维护关键基础设施
国外媒体最新发文称，越来越多的AI机器人正被应用到基础设施维护中，依靠全新的传感器及AI算法，这些机器人能够飞行、走路、游泳，并发现、解决问题。这当中，总部位于匹兹堡的初创公司Gecko Robotics生产的TOKA 5机器人，可以让工人在不冒生命危险的情况下进行巡检。此外，Skydio最近关闭了其消费者无人机业务，专注于企业客户，这些客户包括35个州的80多家公用事业公司、运输机构，以及包括壳牌美国公司在内的石油和天然气公司。
数据中心用电量占全球用电量的1.5%至2%，相当于整个英国经济用电量
经济学人最新发稿称，包括超级计算机在内的高性能计算设施，正成为能源消耗大户。根据国际能源署估计，数据中心的用电量占全球电力消耗的1.5%至2%，大致相当于整个英国经济的用电量。预计到2030年，这一比例将上升到4%。在政府承诺减少温室气体排放的情况下，计算机行业正试图找到用更少资源做更多事情和提高产品效率的方法。
中国移动首席科学家王晓云：以算力为中心的服务6G时代会越来越普及
近期，王晓云提到，目前6G研发进入加速期。记者问及6G技术的加速推进对算力产业发展带来的影响时，中国移动首席科学家王晓云王晓云表示，6G是一个算力跟网融合的技术，6G将来也要赋能人工智能等，这都需要算力的支持。算力网络是服务模式的变革，6G也要变革，这种以算为中心的服务肯定会越来越普及，6G也是一样的，6G是一个很重要的接入，所以算力对6G也是非常重要的，将来算跟网的融合在6G里是非常关键的一环。
思科首席执行官表示，人工智能在“错过”最初的云计算热潮后，已经成为一个巨大的新市场
思科首席执行官Chuck Robbins在8月16号的财报电话会议上曝出，公司已经向最大的云计算公司出售了价值超过5亿美元的设备，以满足他们的人工智能需求。这些云计算公司之所以从思科购买，是因为它们正在试验使用以太网（思科以其闻名的网络技术）来满足其人工智能需求，而不是无限带宽。无限带宽是数据中心更常用的高速网络技术，英伟达在2019年以69亿美元的价格收购了领先的Mellanox Technologies，垄断了这个市场。
博通610亿美元收购VMware获英国监管机构批准
北京时间8月21日晚间消息，据报道，英国反垄断监管机构竞争与市场管理局（CMA）表示，经过第二阶段的深入调查，该机构现决定批准博通收购VMware的交易。去年5月，博通宣布将以约610亿美元的价格收购VMware。这是有史以来规模最大的科技交易之一，将使博通为软件领域强有力的竞争对手。随后，全球多家监管机构对此展开了调查。
声通科技完成数亿元融资
声通科技是一家呼叫中心系统解决方案专业服务商，公司专注计算机通信领域产品开发和集成，是云呼叫中心（托管呼叫中心）、呼叫中心系统解决方案专业服务商，也是新华网互联网小镇云通信服务唯一供应商和合作伙伴，产品涵盖语音、传真、邮件、短信等多媒体通讯产品，服务的客户覆盖了通信运营商、汽车服务、互联网、金融保险、地产、旅游、教育培训、IT电子等多个领域。近日，声通科技完成数亿元人民币C轮融资，本轮融资由重环基金领投，晨关鼎华、成都科创投集团、外服股权投资、翕湛投资联合投资。韬伯资本担任本轮融资首席财务顾问。
北极雄芯完成超亿元融资
北极雄芯致力于通过芯粒技术，降低大规模、高性能芯片的设计周期与NRE成本，并快速实现产品的迭代升级与功能增添，旨在为客户提供从算法到服务器集群的低成本、高灵活性解决方案。近日，北极雄芯完成新一轮超亿元融资，投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。
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