博通宣布已经开始出货战斧3(Tomahawk 3)交换机芯片片。Broadcom Tomahawk 3是一个重要的芯片，因为它的12.8Tbps交换容量允许配置32x400GbE，64x200GbE或128x100GbE配置。博通在Tomahawk II发布后的14个月内推出新一代产品。这个速度突显了超级客户如何推动更快的网络。Tomahawk系列产品受到白盒OEM交换机厂商的青睐，这些厂商针对超大规模市场以及一些流行的交换机供应商，他们不开发自己的交换机ASIC。

　　以下是Broadcom新的Tomahawk 3的主要特性和优势：

实现超大规模数据中心网络吞吐量的下一个重大飞跃，支持单芯片上的32x400GbE，64x200GbE或128x100GbE线路速率交换和路由。

在超大规模CAPEX和OPEX效率方面提供了颠覆性收益：每100Gbps功耗降低40%，每100Gbps降低高达75%。

全新的先进集成式12.8Tbps共享缓冲区架构提供了3倍至5倍的倍频吸收，为基于RoCEv2的工作负载提供了最高的性能和最低的端到端延迟。

行业领先的第三代Broadview集成网络仪器功能集和软件套件，为网络运营商提供全面的数据包流动行为，流量管理状态和交换机内部性能。

全面支持下一代超大规模网络用例的所有报文处理和流量管理要求：大于2X IP路由转发规模，2倍ECMP规模，动态负载均衡和组多路径，带内网络遥测，流量检测和优先级。

使用256个业界性能最佳，性能最长的50G PAM-4集成Serdes内核，可实现强大的连接，实现长距离(LR)东西向光链路和数据中的直接连接铜缆(DAC)机架内布线完全符合新的IEEE 50/100/200/400GbE标准。

在经过验证的大批量16纳米工艺技术节点上实现了强大的硅面积和功率效率，确保为超大规模客户提供最快时间的生产网络部署。

由于闪存已经进入数据中心，特别是NVMe存储，大型数据中心运营商正在寻求更高速的网络，因为100GbE是远远不够的。我们看到很多供应商关注PCIe 5.0的主要原因之一是400GbE的需求是越来越重，而且需要一个PCIe 5.0 x16插槽用于400GbE网卡。PCIe 5.0还有一段时间，但PCIe 4.0刚刚达到v1.0，PCI-SIG正在与下一代竞争以保持相关性。

Tomahawk 3发售了12.8Tbps BCM56980和8.0Tbps BCM56982两种版本。