虽然看好物联网(IoT)前景已是全球半导体产业的共识，但如何真正找出市场应用及商机，却考验各家厂商的智慧。

联发科在坐拥3G/4G、Wi-Fi、蓝牙等无线连结晶片解决方案，配合自家强项的多媒体技术，与众多手机、平板电脑、电视及穿戴式装置等应用平台，经营阶层已决定布下重兵并另行成立BU，扩建研发团队阵容。

预计在2015年，投入更多的人力及资金耕耘全球物联网市场，并有意与台湾各个产业链中的协力厂进一步加强技术及产品合作内容，也规划在工业、消费性电子及车用物联网市场，采取齐头并肩的进攻阵式。

联发科目前已公布将与台湾工业电脑厂磐仪合资成立磐旭智能，投入全球物联网手持式装置新兴市场，也陆续跟瑞传与研华进行下世代物联网产品的开发工作。

据了解，许多台湾工业电脑厂前来与联发科洽谈合作的可能性，并将双方初步的产品合作开发触角，直接伸向工业平板电脑的应用商机，之后才打算更深入工业自动化、智慧城市及物联网相关产品市场中。

由于联发科目前内部拥有平板电脑晶片平台，加上3G/4G、Wi-Fi及蓝牙等无线通讯技术完整，确实让台系工业电脑厂无意舍近求远，直接找上联发科合作。

台湾IC设计业者表示，确实感受到联发科对于全球物联网商机的积极态度，很多公开的研讨会及技术发表会场合都可以看到联发科内部人士出席讨论及参与，甚至投资部也正四处猎艳，欲进一步充实公司物联网产品线的丰富度。至于联发科私下与下游系统业者、代工厂，甚至品牌厂的交流机会其实更多。

只是，这消息对于也有意进军全球物联网市场的台系IC设计业者来说并不是件好事，因为在与联发科相比，会直接出现技术厚度不足、晶片完整性偏低及人力资源不够等情形下，要跟联发科一同抢物联网生意，有如虎口争食。

而联发科除了正与台系工业电脑大厂携手布局工业自动化及物联网商机外，也同步启动在消费性电子产品及车用市场领域的物联网应用计划。

其中，针对消费性电子产品市场的物联网应用，联发科将偏重在智慧型手机、穿戴式装置及家庭娱乐事业部的合纵连横动作，并以多媒体、无线连结技术为两大主轴来穿插，以期能激荡出新物联网世代中的创新应用及产品火花。

至于在车用市场，联发科也早已在大陆筹建子公司，锁定大陆车厂客户，推出更高度客制化的无线连结与资讯娱乐晶片解决方案，来提高终端产品的附加价值。

虽然联发科看重全球物联网商机，并加强投资相关晶片产品线，在目前全球半导体产业界一面倒看好未来物联网大势的主旋律中，顶多只能形容成有为者亦若是的态度;不过，从联发科过去的产品开发经验来看，只要联发科开始较真，则后续公司在终端市场所图都非小。

而由联发科近来针对全球物联网应用市场，已进行很仔细、很认真、很用力的研究动作，并提前先把公司相关技术、产品、晶片、软韧体，甚至是Ecosystem连在一起的策略，配合高层不断在内部会议宣示应该要更大胆的说法，联发科的物联网大计，早已是只许成功、不许失败的军令状。