市场可能认为，IC设计行业技术壁垒高，境外巨头先发优势明显;陆企起步晚、基础差、底子薄，在物联网新终端不断涌现的情况下，保住现有行业地位实属不易，缩小差距更是困难。从全球半导体市场分布来看，我国是全球最大的半导体市场，但是芯片自给率不足30%。目前，国内IC产业结构中呈现出封测强、制造设计弱的现状，但轻资产的IC设计业是国内发展最快的环节。

物联网时代新特点有望重塑行业竞争格局，陆企在良好外部环境的支持下供给能跟上，需求有保障，有望实现弯道追赶。大陆IC企业虽然短期在技术上不能 超越国际先进水平，但具有反应灵活、服务周到，产能保证的优势，有望凭借基于应用环境的二次开发，在本土引领的物联网终端创新中充分受益。

中国目前已成为全球最大的物联网消费终端制造地和消费地，陆企一方面有望凭本土供应商优势近水楼台先得月，一方面有望在涉及国家安全的特殊领域充分受益国家信息安全大战略。

供给能跟上：存量高端芯片并购突破，增量中低端芯片差距较小

(1)物联网新终端如穿戴设备、智能家居、工业、医疗、教育领域的联网设备大多对芯片设计技术和制造制程要求不高，与境外竞争对手相比陆企并无明显劣势.

(2)手机、平板、PC等高端芯片市场增速放缓，行业景气下行，部分企业盈利困难，并购标的可得;陆企有望在国家、社会资本和资本市场的支持下通过并购嫁接全球市场资源，迅速补齐高端芯片的技术、客户差距。

2015年整个半导体产业出现了国际并购潮，并购总金额约1200亿美元，是2014年半导体行业并购金额的7倍。半导体行业出现并购潮的原因主要是产业趋于成熟和饱和，下游智能手机等应用市场增速放缓，而芯片制造成本却不断攀升，行业内公司需要通过并购整合维持竞争力。

中国资本积极参与半导体海外并购，IC设计领域成关注重点。国家大力扶持发展集成电路产业，成立1400亿的国家集成电路产业发展基金，北京、上海等地方政府也纷纷成立地方集成电路产业投资基金，预计总体基金规模约为1500亿美元，目标是通过自主创新和海外并购来做大做强国内半导体产业。

更多行业信息来源参考前瞻产业研究院《2016-2021年中国物联网芯片行业市场前瞻与投资规划分析报告》