得益于覆盖更广的网络、技术的不断优化和进入商用以及在物联网(IoT)上更多的投资，物联网商用正全面加速。市场调研机构分析，2020年全球物联网市场规模将达11万亿元，我国市场或突破万亿元，物联网浪潮正呈席卷之势。芯片作为物联网感知层、传输层和应用层的核心器件，市场也随之水涨船高。据预测，2016~2022年全球物联网芯片市场复合增长率将高达11.5%，2022年全球物联网芯片市场规模或将超100亿美元。伴随着物联网的进阶，芯片已从性能导向转到应用导向，单一器件需求转向平台化方案需求，多元化市场对芯片亦提出更多定制化、差异化需求，IC企业如何基于用户和应用需求进行技术整合，进行定制化优化成为全新考验。

IoT催生了无数潜力应用，可穿戴设备、智能家居、智能汽车、智能医疗、工业4.0等商机无限。诚然，物联网是一个多元化但仍碎片化的市场，面临标准不统一、安全性待提升、商业模式不成熟、智能硬件多踏空的挑战，但这是任何新兴产业必然要经历的“险滩”，通过不断尽管是稍显缓慢的迭代，以及领导厂商的不断试水和探路，这些挑战有望在洗礼的过程中逐一破解。

近日，关于物联网的利好消息不断，前不久由中国、欧盟、日本、韩国和美洲5G推进组织共同主办的第一届全球5G大会上，权威人士表示我国将在2020年启动5G商用，5G的连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接和低时延高可靠四大场景中，后两者主要对接物联网。最近NB-IoT(窄带蜂窝物联网)标准获得国际组织3GPP通过，NB-IoT标准的确立，不仅是传输层的重大突破，更引爆了上下游的发展，产业链全面爆发在即。

随着硬件成本下降、云计算大数据与行业结合、5G和NB-IOT技术推进，驱动生态发展的因素逐渐成熟。并且，在人工智能技术达到一定水平后，物联网开始迎来“智能+”时代。物联网在应用体验和普及范围方面都将达到新的高度，并在更智能的机器、更智能的网络、更智能的交互下，将创造出更智能的经济发展模式和生态系统。

因而，内外因的共同发力、智能化时代的指引，将引发物联网应用对芯片的新要求。不仅是单一芯片各项能力的提升，还需要提供包括芯片、参考设计、系统层(SDK)等在内的整合技术方案，同时要为客户架接云端服务，这无论是对芯片层面的革新，还是软件平台和垂直行业应用的升级都提出了新的命题，重要的是如何“智慧”地迎难而上。

物联网主芯片自然应“担当”这一重任，随着物联网应用的深入和升级，应用处理器(AP)成为新的“网红”。虽然在相对简单的应用中，物联网芯片多是MCU加上无线连接模组，如WiFi/蓝牙/ZigBee通信模块，运行RTOS操作系统或简单的应用程序。但后续除了简单的网络连接，物联网智能化趋势将涉及更多的内容和服务，例如智能视频监控中的视频分析、智能洗衣机的数据模型算法，这不仅对芯片本地计算、存储和数据处理能力提出新的要求，还需要支持多元化操作系统，同时要注重差异化应用，AP亦将大行其道。例如，Marvell目前已经开始提供包括基于IP的完整平台、软件开发套件SDK、无线连接模组和系统开发板，通过这些开放的平台，不仅可提供互联服务、语音服务、传感器服务、云存储、云控制等服务等，还将开放足够的资源让客户实现差异化定制，开发独具特色的产品和应用。

要在物联网市场取得成功，对AP的要求也与以往产业全然不同，既需要“十八般武艺”，又需要“因地制宜”，即AP需针对应用在封装尺寸、计算能力以及周边外设的集成等多方面进行定制化优化，并拥有更好的扩展性和开发便利性。