近日，中国移动公告称将启动中国移动2017年物联网MP2/MS0/MS1 USIM卡产品集中采购项目比选工作。

据悉，本次采购产品为电信空间为64K物联网领域专用的MP2标准封装USIM双模卡，电信空间64K M2M2领域专用的MS0、MS1 SMD封装USIM双模卡。

本次采购将分为MP2、MS0、MS1三个包段。其中MP2包段将采购1008万张M2M MP2 USIM卡；MS0包段将采购953万张M2M MS0 USIM卡；MS1包段将采购793万张M2M MS1 USIM卡。

此前，中国移动已经将“大连接”作为自己的核心战略，并已在多年前就开始布局物联网市场。目前中移动已建成全球最大物联网，用户超过2700万，物联网接入规模近1亿。2017年，中国移动计划物联网连接将达到2亿。

与此同时，中国移动还将推动OneNET平台的3.0版本升级、吸纳更多产业合作者；推动窄带物联网规模试验、实现更高效的网络能力；推动跨国合作升级，与爱立信、沃达丰等实现跨国合作对接。2017年，OneNET平台接入客户数将达到2500万。