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ARM等芯片厂商持续加码物联网,英特尔驱动万物智能互联

责任编辑:zsheng |来源:企业网D1Net  2018-08-06 21:03:31 本文摘自:凤凰科技

ARM作为移动互联芯片霸主企业,当年日本软银以243亿英镑收购,轰动一时,结合当时在筹建一支千亿美元投资基金投向未来科技创新企业,不仅全资收购ARM,且通过市场不断增持英伟达股票,最后成为第四大股东,这一些列举措被视为孙正义对未来的一场豪赌, 因为在他看来,物联网将会引领下一轮技术爆炸。

ARM积极迎接物联网时代

ARM积极向物联网延伸,这符合日本人孙正义巨额收购初衷,尽管ARM几乎垄断了移动互联芯片,但孙正义野心希望他能成为物联网市场的领导者,同时,也是孙正义豪赌物联网拉开序幕,他表示,20年内物联网设备数量将超过1万亿台,而在笔者看来,这意味芯片厂商则直接受益。

早在去年,ARM取消了两款核心物联网处理器授权费,分别是Cortex-M3和Cortex-M0,无需任何预付授权费用,即可设计、制造基于Cortex-M0和Cortex-M3处理器的SoC,产品成功量产出货后,ARM才收取版税,降低了开发者开发风险。

另外,Network World 最近发布的网络报告称,边缘计算越来越重要。伴随有线、无线、云和物联网等分布式资源的增长,如今对智能网络边缘的需求也随之增长。ARM为了提高边缘设备机器学习能力,推出了Arm机器学习处理器,能够有效运行各种神经网络,该芯片主要特点:大幅提升 CPU、GPU、DSP 和加速器效率;与现有软件框架紧密集成,包括TensorFlow、TensorFlow Lite、Caffe、Caffe 2;同时,经优化后,适用于 Arm Cortex CPU 和 Arm Mali GPU。

与此同时,对于物联网或嵌入式应用,该架构的性能可降低至约每秒 2 GOP,而对于 ADAS、5G 或服务器型应用,性能可提高至每秒 150 TOP,满足不同的性能需求,从物联网的每秒几 GOP 到服务器的每秒数十 TOP,满足每种用例的选择和灵活性需求,开发出边缘智能系统。

ARM持续加码物联网

ARM为了进一步增强在物联网连接和设备管理的技术实力,以及提升数据处理能力,就在今年,先后收购了专注于物联网连接管理技术公司Stream Technologies和企业数据管理厂商Treasure Data。

ARM通过收购Stream,该公司的技术与Arm Mbed物联网设备管理平台的结合,将为企业提供强大的端到端物联网平台,用于管理、连接、供应和更新那些能够灵活扩展的设备。同时,该团队的加入,有助于Arm加速实现对“从芯片到云”的物联网复杂性的安全管理。

而收购企业数据管理厂商Treasure Data,结合早前收购的Steam,以及Arm Mbed Cloud平台,打造出全新的Pelion物联网平台,让企业能够无缝且安全地连接和管理物联网设备,开拓物联网价值,这也是视为ARM迈向物联网转型新阶段。

英特尔以三大战略布局物联网,驱动万物智能互联

面对数据洪流带来的挑战,以及边缘计算的兴起和人工智能趋势,作为芯片巨头的英特尔,其对物联网的布局有着清晰的战略:围绕边缘计算中负载整合及计算视觉去构建针对物联网应用的芯片平台,从而在垂直市场推行端到端边云分布式计算架构以支持行业运用。这其中,三大重点包括适合物联网应用的芯片、引领边缘负载整合、实现在边缘的人工智能-计算机视觉。

首先,英特尔会根据物联网的应用负载需求去匹配适合的芯片。例如在安防、工业、零售等重点领域,英特尔会推出更多定制化的芯片以及通过与软硬件加速技术的结合,去适应特定应用环境下的特殊需求。这里需要说明的是,英特尔为物联网的应用负载去定制的芯片会专注需要高性能计算的多负载及视觉应用的领域。

其次,引领边缘负载整合。在边缘侧趋向负载整合是物联网演进的一个必然趋势。原本在不同设备上分立的负载,会越来越多地通过虚拟化等技术,整合到单一的高性能的计算平台上,来实现综合的、复杂的功能。各个功能子系统既能分享设备提供的计算、存储和网络等资源,同时,还能具有一定的独立性,避免彼此之间的相互影响,从而简化系统架构,降低系统总体拥有成本。因此,研发、引领边缘负载整合芯片的软硬件技术,就成为英特尔物联网业务布局的第二个战略。

第三,将更专注于视觉计算技术,并实现边缘侧的人工智能。面对膨胀式的数据增长和视觉领域的特有需求,不久前,英特尔物联网团队推出了OpenVINO™工具包,它旨在快速跟踪高性能计算机视觉和在边缘侧实现深度学习的推理应用。随着OpenVINO™工具包加入英特尔®视觉系列产品,英特尔提供了目前唯一能在各种产品之间,将AI解决方案从边缘部署到网络和云端的视觉解决方案。

正是由于英特尔物联网业务聚焦物联网芯片、边缘计算和视觉计算技术三大重点,2017年,英特尔全球的物联网业务增长超过了20%,2018年第一季度继续保持强劲增长,中国的业务更是增长迅猛。未来,以创新的芯片为出发点,并融入互联的负载整合功能,以及在边缘侧实现人工智能的视觉计算技术,英特尔将与整个生态合作伙伴展开深度合作,不断驱动物联网的智能变革发展。

最后

物联网作为互联网发展趋势,也是整个人类梦想之一,全球巨头都已瞄准,在物联网资深专家杨剑勇表示,ARM从一开始就做足了功课,并积极迎接万物互联时代,并加速向物联网方向转型,而在ARM希望到2035年实现1万亿设备联网,这些物联网设备所创造的数据将给我们的工作和生活带来一场全新的信息革命,同样,企业也有机会从物联网数据中获得真正的业务价值,企业能实现快速创新,驱动社会数字化转型和变革。

作者系《剑指物联》杨剑勇,物联网高级顾问,致力于深度解读IoT和AI等前沿科技,基于对未来物联网洞察和对趋势判断,其观点被众多权威媒体和知名企业引用

关键字:智能互联物联网芯片厂商ARM

本文摘自:凤凰科技

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ARM等芯片厂商持续加码物联网,英特尔驱动万物智能互联

责任编辑:zsheng |来源:企业网D1Net  2018-08-06 21:03:31 本文摘自:凤凰科技

ARM作为移动互联芯片霸主企业,当年日本软银以243亿英镑收购,轰动一时,结合当时在筹建一支千亿美元投资基金投向未来科技创新企业,不仅全资收购ARM,且通过市场不断增持英伟达股票,最后成为第四大股东,这一些列举措被视为孙正义对未来的一场豪赌, 因为在他看来,物联网将会引领下一轮技术爆炸。

ARM积极迎接物联网时代

ARM积极向物联网延伸,这符合日本人孙正义巨额收购初衷,尽管ARM几乎垄断了移动互联芯片,但孙正义野心希望他能成为物联网市场的领导者,同时,也是孙正义豪赌物联网拉开序幕,他表示,20年内物联网设备数量将超过1万亿台,而在笔者看来,这意味芯片厂商则直接受益。

早在去年,ARM取消了两款核心物联网处理器授权费,分别是Cortex-M3和Cortex-M0,无需任何预付授权费用,即可设计、制造基于Cortex-M0和Cortex-M3处理器的SoC,产品成功量产出货后,ARM才收取版税,降低了开发者开发风险。

另外,Network World 最近发布的网络报告称,边缘计算越来越重要。伴随有线、无线、云和物联网等分布式资源的增长,如今对智能网络边缘的需求也随之增长。ARM为了提高边缘设备机器学习能力,推出了Arm机器学习处理器,能够有效运行各种神经网络,该芯片主要特点:大幅提升 CPU、GPU、DSP 和加速器效率;与现有软件框架紧密集成,包括TensorFlow、TensorFlow Lite、Caffe、Caffe 2;同时,经优化后,适用于 Arm Cortex CPU 和 Arm Mali GPU。

与此同时,对于物联网或嵌入式应用,该架构的性能可降低至约每秒 2 GOP,而对于 ADAS、5G 或服务器型应用,性能可提高至每秒 150 TOP,满足不同的性能需求,从物联网的每秒几 GOP 到服务器的每秒数十 TOP,满足每种用例的选择和灵活性需求,开发出边缘智能系统。

ARM持续加码物联网

ARM为了进一步增强在物联网连接和设备管理的技术实力,以及提升数据处理能力,就在今年,先后收购了专注于物联网连接管理技术公司Stream Technologies和企业数据管理厂商Treasure Data。

ARM通过收购Stream,该公司的技术与Arm Mbed物联网设备管理平台的结合,将为企业提供强大的端到端物联网平台,用于管理、连接、供应和更新那些能够灵活扩展的设备。同时,该团队的加入,有助于Arm加速实现对“从芯片到云”的物联网复杂性的安全管理。

而收购企业数据管理厂商Treasure Data,结合早前收购的Steam,以及Arm Mbed Cloud平台,打造出全新的Pelion物联网平台,让企业能够无缝且安全地连接和管理物联网设备,开拓物联网价值,这也是视为ARM迈向物联网转型新阶段。

英特尔以三大战略布局物联网,驱动万物智能互联

面对数据洪流带来的挑战,以及边缘计算的兴起和人工智能趋势,作为芯片巨头的英特尔,其对物联网的布局有着清晰的战略:围绕边缘计算中负载整合及计算视觉去构建针对物联网应用的芯片平台,从而在垂直市场推行端到端边云分布式计算架构以支持行业运用。这其中,三大重点包括适合物联网应用的芯片、引领边缘负载整合、实现在边缘的人工智能-计算机视觉。

首先,英特尔会根据物联网的应用负载需求去匹配适合的芯片。例如在安防、工业、零售等重点领域,英特尔会推出更多定制化的芯片以及通过与软硬件加速技术的结合,去适应特定应用环境下的特殊需求。这里需要说明的是,英特尔为物联网的应用负载去定制的芯片会专注需要高性能计算的多负载及视觉应用的领域。

其次,引领边缘负载整合。在边缘侧趋向负载整合是物联网演进的一个必然趋势。原本在不同设备上分立的负载,会越来越多地通过虚拟化等技术,整合到单一的高性能的计算平台上,来实现综合的、复杂的功能。各个功能子系统既能分享设备提供的计算、存储和网络等资源,同时,还能具有一定的独立性,避免彼此之间的相互影响,从而简化系统架构,降低系统总体拥有成本。因此,研发、引领边缘负载整合芯片的软硬件技术,就成为英特尔物联网业务布局的第二个战略。

第三,将更专注于视觉计算技术,并实现边缘侧的人工智能。面对膨胀式的数据增长和视觉领域的特有需求,不久前,英特尔物联网团队推出了OpenVINO™工具包,它旨在快速跟踪高性能计算机视觉和在边缘侧实现深度学习的推理应用。随着OpenVINO™工具包加入英特尔®视觉系列产品,英特尔提供了目前唯一能在各种产品之间,将AI解决方案从边缘部署到网络和云端的视觉解决方案。

正是由于英特尔物联网业务聚焦物联网芯片、边缘计算和视觉计算技术三大重点,2017年,英特尔全球的物联网业务增长超过了20%,2018年第一季度继续保持强劲增长,中国的业务更是增长迅猛。未来,以创新的芯片为出发点,并融入互联的负载整合功能,以及在边缘侧实现人工智能的视觉计算技术,英特尔将与整个生态合作伙伴展开深度合作,不断驱动物联网的智能变革发展。

最后

物联网作为互联网发展趋势,也是整个人类梦想之一,全球巨头都已瞄准,在物联网资深专家杨剑勇表示,ARM从一开始就做足了功课,并积极迎接万物互联时代,并加速向物联网方向转型,而在ARM希望到2035年实现1万亿设备联网,这些物联网设备所创造的数据将给我们的工作和生活带来一场全新的信息革命,同样,企业也有机会从物联网数据中获得真正的业务价值,企业能实现快速创新,驱动社会数字化转型和变革。

作者系《剑指物联》杨剑勇,物联网高级顾问,致力于深度解读IoT和AI等前沿科技,基于对未来物联网洞察和对趋势判断,其观点被众多权威媒体和知名企业引用

关键字:智能互联物联网芯片厂商ARM

本文摘自:凤凰科技

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