QCS605和QCS603两款芯片组都采用了基于ARM架构的多CPU核心方案,而且也配有Adreno 615 GPU、Spectra ISP和Hexagon DSP,能为物联网摄像头带来更好的的画质。它们可搭配最高双1600万像素感光元件,能处理4K 60fps的双串流影像或是更低分辨率的多重串流,可以为VR头戴设备或是监控相机等产品进一步提升画面的品质。至于视觉智能平台,其未来的用途将包含物体探测、追踪、避障和面部辨识等等。
据高通称,目前已有同制造商的合作正在进行中,今年下半年应该就会有使用这两颗芯片的物联网产品或智能家居设备上市了。